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HBM 높이 규격 완화 논의…장비·메모리 업계 셈법 복잡

JEDEC는 HBM 높이 규격을 900㎛까지 완화하는 방안을 검토 중이며, 이는 한미반도체 등 기존 TC 본더 업체에 유리할 수 있습니다. SK하이닉스 이강욱 부사장과 삼성전자는 20단 이상 고적층 HBM에 하이브리드 본딩이 필수적이라고 강조하며 관련 기술을 공개했습니다.