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#2나노

삼성 HBM에 TSMC 칩이 들어간다…엔비디아가 정한 새 규칙

엔비디아가 맞춤형 HBM 'NVHBM' 베이스다이에 TSMC 3나노를 지정했고 삼성전자는 이를 수용했다. 메모리 패권이 양산 능력에서 규격 주도권으로 옮겨 가는 국면이다.

커지는 파운드리 시장, 삼성만 빠져나왔다

AI 수요로 글로벌 파운드리 시장은 사상 최대 호황인데 삼성전자 점유율은 5.9%까지 떨어졌다. TSMC와의 격차 66.6%포인트, 코앞까지 온 SMIC, 그리고 테슬라 AI6 계약이란 반격 카드의 의미를 짚는다.

테라팹 합류설 속 삼성전자가 TSMC와 선을 그었다

삼성전자도 선 그은 '테라팹'… TSMC 합류설에 업계는 “글쎄”

55년 만의 유상증자 나온 인텔, 1000억 달러가 몰린 진짜 이유

인텔이 상장 55년 만의 유상증자로 200억 달러를 걷었다. 미국 정부의 89억 달러가 아니라 애플 협력 소식에 반응한 시장 청약 1000억 달러가 그를 살렸다는 분석과 삼성 파운드리에 남긴 과제를 짚는다.

10조 달러 AI 붐, 돈은 정크본드로 걷었고 전기는 6개월 늦는다

미국의 AI 데이터센터 투자는 8년간 10조 달러 규모로 불었지만 자금은 역대 최대 정크본드로 조달되고 전력 공급은 6개월가량 지연되고 있다. 한국 메모리 업계의 특수도 이 판의 한복판에 서 있다.

EUV 없이 3나노급 찍은 중국… 삼성 2위 마지노선 0.5%P

중국 과학원이 EUV 없이 DUV로 3나노급 성능의 GAA 트랜지스터를 구현했다. 같은 주 파운드리 점유율 삼성 5.9%·SMIC 5.4% — 2위 격차 0.5%P의 의미를 짚는다.

메모리는 한국산, 두뇌는 대만산…HBM이 드러낸 급소

삼성전자가 커스텀 HBM 베이스 다이에 TSMC 공정을 함께 쓰는 투트랙을 추진한다. 파운드리 점유율 73% 대 7%—HBM의 부가가치가 로직으로 옮겨 가는 시대, 한국 반도체의 급소를 짚는다.

파운드리 1위와 격차 66%P…삼성이 만든 첫 균열의 정체

2026년 2분기 파운드리 점유율 TSMC 73% vs 삼성 7%. 그런데 삼성의 2나노 수율은 50~60%로 올랐고 테슬라 AI6 생산을 따냈다. 66%포인트 격차의 첫 균열인지, 일시적 반등인지 숫자로 짚는다.

다음 포털이 국산 AI 칩으로 돈다, 엔비디아 벽에 낸 첫 구멍

퓨리오사AI 국산 NPU '레니게이드'가 다음 AI 요약을 실제 구동한다. 전성비를 무기로 한 국산 칩의 상용화 실험과 남은 벽을 짚는다.

삼성 테일러팹, 2나노는 완판인데 문은 안 열렸다

테일러팹 2나노 '가동 전 풀케파' 보도와 삼성전자의 '9월 가동은 이르다' 답변이 같은 주에 나왔다. 점유율 하락과 엇갈린 수율 추정으로 짚는 삼성 파운드리 반등의 조건.

7년 늦게 접은 애플, 진짜 승부는 가격표가 아닌 칩에서

애플 첫 폴더블 '아이폰 듀오'가 329만원에 등장했다. 카운터포인트는 내년 폴더블 출하량 37% 증가를 전망한다. 칩 전략과 한국 부품 산업에 남는 함의를 짚는다.

오픈AI·삼성 차세대 칩 동맹, 무산설 3개월 만에 되살아났다

오픈AI 한국 총괄이 삼성과 차세대 칩 '생산·연구' 협력 진전을 공식 확인했다. HBM4 공급을 넘어 파운드리·패키징까지 확대될지, 무산설 3개월 만의 반전이 무엇을 바꾸는지 짚는다.