#2나노

삼성 테일러팹, 2나노는 완판인데 문은 안 열렸다

테일러팹 2나노 '가동 전 풀케파' 보도와 삼성전자의 '9월 가동은 이르다' 답변이 같은 주에 나왔다. 점유율 하락과 엇갈린 수율 추정으로 짚는 삼성 파운드리 반등의 조건.

7년 늦게 접은 애플, 진짜 승부는 가격표가 아닌 칩에서

애플 첫 폴더블 '아이폰 듀오'가 329만원에 등장했다. 카운터포인트는 내년 폴더블 출하량 37% 증가를 전망한다. 칩 전략과 한국 부품 산업에 남는 함의를 짚는다.

오픈AI·삼성 차세대 칩 동맹, 무산설 3개월 만에 되살아났다

오픈AI 한국 총괄이 삼성과 차세대 칩 '생산·연구' 협력 진전을 공식 확인했다. HBM4 공급을 넘어 파운드리·패키징까지 확대될지, 무산설 3개월 만의 반전이 무엇을 바꾸는지 짚는다.

삼성전자 4나노 선단공정, HBM4 베이스 다이에 적용

삼성전자 구자흠 부사장 뉴스룸 인터뷰 HBM4 베이스 다이에 4나노 공정 적용 차세대 HBM5는 2나노 추진

앤트로픽, 삼성전자와 AI 칩 생산 협력 논의

AI 모델 '클로드' 개발사 앤트로픽이 삼성전자와 AI 칩 생산을 논의 중인 것으로 나타났습니다. 앤트로픽은 자체 AI 칩 개발을 위한 초기 단계 작업을 시작했으며, 잠재적 제조 파트너인 삼성전자와 협의를 진행하고 있다고 보도되었습니다.

IBM, 1나노미터 이하 AI 칩 기술 선보여

IBM이 0.7나노미터급 AI 칩 기술을 공개하며 차세대 반도체 경쟁에 본격 나섰다. 이 기술은 트랜지스터를 3차원으로 쌓아 칩 성능을 높이고 전력 소비를 줄이며, 5년 내 양산을 목표로 한다.

삼성전자, 3D 적층 트랜지스터 기술 공개

삼성전자가 업계 최초로 반도체 미세공정 한계를 극복할 차세대 3차원(3D) 적층 트랜지스터 기술을 구현했다. 미국에서 열린 'VLSI 심포지엄'에서 발표된 이 기술은 트랜지스터를 수직으로 쌓아 집적도를 2배 높이고 전력 효율과 성능을 크게 향상시킨다.

삼성전자가 구글의 차세대 인공지능(AI) 칩 생산 일부를 맡게 될 전망입니다. 구글은 10세대 텐서처리장치(TPU)의 핵심 부품 생산을 삼성전자 파운드리(반도체 수탁생산) 사업부에 맡기는 방안을 논의 중이라고 미 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션이 복수 소식통을 인용해 11일 보도했습니다. 구글은 '아이스피시'라는 코드명으로 알려진 이 TPU를 부품별로 TSMC와 삼성전자에 나눠 맡길 방침입니다.

중국 첨단 기술 급증에 美 연구소 경고

CSIS(Center for Strategic & International Studies)는 미국의 저명한 싱크탱크이다. 여기서 중국 경제를 맡고 있는 Scott Kennedy는 주요 국제 언론에 자주 거명되는 중국 전문가이다. 그는 지난 4월 10일 'China’s High-Tech Drive in 10 Charts'라는 제목으로 우리가 주의해야 할 중국의 하이테크 동향을 발표하였다. 필자는 그의 의견에 100% 동의하지는 않지만 적어도 미국의 시각에서는 이런 기술들에 주의하고 있다는 점은 참고할 가치가 있다고 생각하여 독자분들께 소개한다. 그리고 필자의 생각도 덧붙였다. 1. 중국의 혁신 능력이 극적으로 증가하였다

중국 2나노 AI 반도체 개발 주장, 양산은 불투명

중국 AI 반도체 스타트업 디샨테크놀로지스가 2나노 AI GPU 반도체 시제품 검증 단계에 진입했습니다. 이 반도체는 엔비디아 소프트웨어 생태계와의 호환성을 목표로 하지만, 중국 내 2나노 파운드리 확보 난항과 미국의 제재로 상용화에 상당한 어려움이 예상됩니다.

삼성, AI 칩 시장 100조 투입해 주도권 노린다

삼성전자가 AI 반도체 시장 주도권 확보를 위해 역대 최대 규모인 약 100조 원을 설비 투자와 연구개발에 투입합니다. 이번 투자는 HBM4 시장 선점 및 2나노 공정 양산에 집중되며, 평택과 미국 텍사스 테일러 공장에 EUV 장비를 설치할 계획입니다.