앤트로픽, 삼성전자와 AI 칩 생산 협력 논의

AI 모델 '클로드' 개발사 앤트로픽이 삼성전자와 AI 칩 생산 협력을 논의 중이다. 전문 매체는 복수 소식통을 인용해 앤트로픽이 AI 칩 개발 초기 단계에 돌입했으며, 잠재적 제조 파트너로 삼성전자와 접촉하고 있다고 보도했다. 앤트로픽은 삼성전자 최첨단 2나노미터(nm) 제조 공정과 고도화된 반도체 포장(패키징) 기술 활용 가능성을 검토한다. 2나노 공정은 반도체 회로를 더 작게 만들어 전력을 효율적으로 사용하게 하며, 첨단 패키징은 칩 내부 데이터 이동 속도를 높여 성능 저하 요인을 줄이는 기술이다. 이 협력이 성사되면 AI 칩 시장 판도에 변화를 가져올 수 있다.

앤트로픽은 지난 5월 투자 유치 과정에서 삼성전자를 '전략적 인프라 파트너'로 언급하며 로직 칩 제조 역량을 가진 삼성전자에 대한 기대를 나타냈다. 3대 메모리 제조사 중 로직 칩 생산이 가능한 파운드리 사업부를 갖춘 곳은 삼성전자가 유일하다. 삼성전자가 앤트로픽의 AI 칩 생산을 수주하면 테슬라, 엔비디아, 애플에 이은 새로운 대형 고객사를 확보하게 된다. 앤트로픽은 논평 요청에 기존 AI 연산 자원의 역할을 강조하며 향후 계획에 대한 구체적인 언급을 피했다.