#AI 칩
오픈AI, 자체 AI 반도체 '할라페뇨' 공개
오픈AI는 브로드컴과 협력하여 AI 칩 '할라페뇨'를 공개했으며, 이 칩은 LLM 성능 향상에 중점을 두고 올해 말부터 데이터센터에 설치될 예정이다. TSMC에서 양산되는 이 칩은 엔비디아, 구글 TPU와 대등한 성능을 목표로 하며, 2028년부터 매년 차세대 칩 출시를 계획하고 있다.
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