#AI 칩
미세공정 멈춘 반도체, 승부처는 '유리 한 장'으로 옮겼다
AI 패키징용 유리기판에 국내에서만 9000억원 넘는 투자가 몰렸다. 샘플 단계인 한국, 동맹을 맺은 대만, 뒤쫓는 중국의 2027년 양산 경쟁을 짚는다.
9월 20일 투자 리포트: AI 가치투자 포트폴리오 +50.6%
9월 20일 투자 리포트: AI 가치투자 포트폴리오 +50.6%
화웨이 공세에 미국 AI 격차벌이기 다급해졌다
미국 AI 개발에 '속도 조절' 어렵다, 중국 화웨이 공세에 격차 벌리기 다급해져
캠브리콘 없으면 딥시크도 없다
[中 거인의 공급망] ②국산 AI 칩 주축 '캠브리콘' 없으면 '딥시크'도 없다
화웨이, 내년 AI칩 2종 연이어 출시한다
화웨이 왕타오 순환회장은 17일 상하이에서 열린 '2026 화웨이 커넥트 대회'에서 AI 칩 어센드 960 시리즈 출시 계획을 발표했으며, 960DT는 내년 1분기, 960PR은 3분기에 나오고 기존 대비 성능 2배를 실현했다고 밝혔다. 화웨이는 2028년 어센드 970, 2029년 어센드 980을 잇달아 출시하는 연간 로드맵을 유지하며 컴퓨팅 시스템 전략으로 전환하고 있다. 이는 미국의 대중국 반도체 수출통제로 엔비디아 칩 확보가 어려워진 상황에서 칩 다수 연결로 경쟁하려는 조치다.
파운드리 1위와 격차 66%P…삼성이 만든 첫 균열의 정체
2026년 2분기 파운드리 점유율 TSMC 73% vs 삼성 7%. 그런데 삼성의 2나노 수율은 50~60%로 올랐고 테슬라 AI6 생산을 따냈다. 66%포인트 격차의 첫 균열인지, 일시적 반등인지 숫자로 짚는다.
다음 포털이 국산 AI 칩으로 돈다, 엔비디아 벽에 낸 첫 구멍
퓨리오사AI 국산 NPU '레니게이드'가 다음 AI 요약을 실제 구동한다. 전성비를 무기로 한 국산 칩의 상용화 실험과 남은 벽을 짚는다.
폭주하는 AI, 6~12개월 내 인터넷 장악 경고
'폭주 AI, 6∼12개월 안에 인터넷 장악할 수도'...커지는 안전 경고
엔비디아 독점을 깨는 건 규제가 아니라 고객이었다
브로드컴 분기 매출 86% 증가가 보여주듯 AI 칩 시장은 빅테크 자체 칩(ASIC)으로 분화 중이다. 한국은 메모리·파운드리로는 연결됐지만 칩 설계와 서비스 층위는 비어 있다.
코스피 폭락 속에도 AI 가치투자 포트폴리오, 투자 리포트상 +47.79% 수익률 유지
코스피 폭락 속에도 AI 가치투자 포트폴리오, 투자 리포트상 +47.79% 수익률 유지
오픈AI·삼성 차세대 칩 동맹, 무산설 3개월 만에 되살아났다
오픈AI 한국 총괄이 삼성과 차세대 칩 '생산·연구' 협력 진전을 공식 확인했다. HBM4 공급을 넘어 파운드리·패키징까지 확대될지, 무산설 3개월 만의 반전이 무엇을 바꾸는지 짚는다.
루빈 원가 62%가 메모리다…AI 판돈은 벌써 한국 장부로 넘어왔다
UBS 분석으로 엔비디아 베라 루빈 수퍼칩 원가의 62%(2만4297달러)가 메모리다. 빅테크 자체칩까지 HBM 수요에 가세하며 SK하이닉스·삼성전자의 협상력이 커졌지만, 증설과 가격 조정 리스크도 함께 커진다.