#FC-BGA
AI의 진짜 병목은 전력이다…삼성, 이틀 만에 8조를 '물리'에 걸었다
엔비디아 선수금으로 삼성전기가 6조7800억원 어치 기판 공장을 짓고, 삼성 6개사는 KKR의 AI 인프라 기업 헬릭스에 1조3600억원을 넣었다. AI 병목이 칩에서 전력으로 옮겨가는 동안 한국 계통평가는 93%의 데이터센터 물량을 붙잡고 있다.
유리기판서 중국이 카드 열었다…한국 주자는 SKC 하나
BOE가 종횡비 15:1 유리 코어 기판을 공개하고 양산 투자를 예고했다. 옴디아가 삼성·LGD를 '관심 중간'으로 분류한 사이, 이 판의 한국 주자는 SKC 앱솔릭스뿐이다.
AI 투자 급증으로 MLCC 등 장기계약 확산 및 거래 방식 변화
MLCC·기판·변압기·테스트소켓까지 장기계약 제품 주문 넘어 미래 생산능력 선점…AI가 거래 방식 바꿈
AI 호황, 전자부품 시장으로 번지다
삼성전기·대덕전자·LG이노텍 등 수혜 부각 [※편집자주 = AI(인공지능) 반도체 랠리가 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 대형주를 넘어 전자부품 밸류체인 전반으로 확산하고 있습니다. AI 서버 투자 확대는 고성능 기판과 MLCC, 카메라모듈, 전장 부품 수요를 함께 끌어올리며 삼성전기와 LG이노텍 등 주요 부품주의 재평가로 이어지고 있습니다. 연합인포맥스는 AI 투자 사이클이 국내 전자부품 업종에 미치는 영향을 4건의 기사로 짚어봅니다.] 인공지능(AI) 반도체 랠리가 기판과 수동부품으로 확산하고 있다.
AI 열풍 타고 21조 FC-BGA 시장… 삼성·LG, 첨단 기판 기술 경쟁
4년 내 21조원대로 커지는 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 시장을 잡아라' AI(인공지능) 인기에 반도체 수요가 증가해 삼성전자와 SK하이닉스는 연일 주가 상승 전망이 나오고 있고 실적도 매 분기 신고가를 갈아치울 것으로 보인다.