AI 투자 급증으로 MLCC 등 장기계약 확산 및 거래 방식 변화

계약 조건에도 변화가 나타난다. 약 5년의 계약기간에 최소 구매물량과 가격 하한 또는 가격밴드, 선수금·예치금 등을 결합하는 방식으로 구속력을 높이고 있다. 고객이 약정 물량을 가져가지 않더라도 일정 대금을 지급하는 '테이크 오어 페이' 구조도 활용되며, 삼성전자는 예치금 성격의 선수금을 상당 규모로 계약 조건에 포함해 이 가운데 4분의 1을 이미 수취했다고 밝혔다. 이런 가운데 이른바 '예약매출'은 메모리를 넘어 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 반도체 기판, 변압기, 테스트소켓 등 AI 인프라 공급망 전반으로 확산하고 있다. 독립리서치업체 그로쓰리서치가 최근 LTA를 언급한 기업으로 꼽은 곳에는 삼성전기와 패키지 기판업체 이비덴, 전력기기업체 HD현대일렉트릭, 테스트소켓 업체 ISC 등이 있다. 삼성전기는 하이퍼스케일러와 주요 반도체 업체 등 10여개 고객사와 고사양 MLCC 장기계약을 맺었고 실리콘 커패시터는 글로벌 빅테크와 1조5천억원 규모의 공급계약을 체결했으며, HD현대일렉트릭은 글로벌 테크기업과 1조1천억원 규모의 전력·배전 변압기 장기계약을 맺고 빅테크 3곳과는 데이터센터용 전력·배전기기 패키지 장기계약을 협의하고 있다.

삼성전기는 FC-BGA에서 고객의 투자 지원을 포함한 전략적 장기공급계약을 논의하고 있으며, ISC는 고객 선수금을 기반으로 전용 생산라인을 구축하는 방안과 함께 글로벌 빅테크와의 LTA를 추진하고 있다. 한용희 그로쓰리서치 연구원은 올해 ISC의 LTA 기반 매출 비중이 전체 매출의 절반을 웃돌 것으로 전망했다. 고객이 증설투자비 일부를 부담하고 공급업체가 일정 물량을 보장하는 등 제품 구매를 넘어 생산시설 투자 위험까지 나누는 방식은 공급자 입장에서 미래 매출의 가시성을 높이는 구조적 변화로 풀이된다.