#HBF
AI 병목이 GPU에서 메모리로 넘어왔다…이익률 76%가 증거다
글로벌 클라우드 9개사의 시설투자가 올해 9,570억 달러로 두 배가 되면서 AI의 병목이 메모리로 옮겨왔다. SK하이닉스의 76% 영업이익률과 내일 3분기 실적 발표의 의미를 짚는다.
삼성 HBM에 TSMC 칩이 들어간다…엔비디아가 정한 새 규칙
엔비디아가 맞춤형 HBM 'NVHBM' 베이스다이에 TSMC 3나노를 지정했고 삼성전자는 이를 수용했다. 메모리 패권이 양산 능력에서 규격 주도권으로 옮겨 가는 국면이다.
하루 1조1674억 버는 회사, 주가는 왜 18% 무너지나
삼성전자가 분기 영업이익 107조4000억원으로 세계 빅테크 최초 100조 시대를 열었지만 주가는 한 주간 17.75% 급락했다. 외국인 순매도 8조8000억원과 HBM4·HBF 기술 노선 분화가 가리키는 것.
삼성은 '위로', 하이닉스는 '옆으로'…HBM 다음 판이 갈렸다
반도체대전(SEDEX 2026)에서 삼성전자는 GPU 위에 HBM을 쌓는 zHBM을, SK하이닉스는 HBM·D램 사이 새 계층 HBF를 내놨다. 차세대 AI 메모리 패권의 승부처와 함의를 짚는다.
AI 속도 논쟁에도 HBM 수요는 늦게 움직인다
미국 AI 업계에서 속도 조절 논의가 확산되고 있지만, HBM 수요는 장기공급계약과 선주문 구조 때문에 당장은 영향을 받지 않을 것으로 보인다. 에이전트 AI 확산으로 추론 수요가 늘어나면서 데이터와 메모리 요구량도 구조적으로 증가하는 상황이다. 다만 추론 수요가 곧 HBM 수요로 이어지지는 않아 SK하이닉스는 HBM과 SSD 사이의 메모리 계층인 HBF를 공개하는 등 HBM을 넘어선 AI 추론용 제품군을 확대하고 있다.
SK하이닉스, AI 시대 맞춰 메모리 역할 분담하는 '계층형 아키텍처' 공개
AI 에이전트 시대, 메모리도 계층화…SK하이닉스가 제시한 차세대 전략
SK하이닉스, AI 시대 겨냥 HBF 첫 표준 공개
SK하이닉스와 샌디스크는 샌타클래라에서 열린 'FMS 2026'에서 차세대 스토리지 기술인 고대역폭 낸드플래시(HBF)의 첫 표준 규격을 공개했습니다. 이 기술은 데이터 공급 능력을 높여 GPU 성능을 향상시키고 AI 산업의 메모리 수요 급증에 대응할 것으로 기대됩니다. SK하이닉스는 HBF를 개방형 표준으로 육성하여 AI 산업 생태계를 확장할 계획입니다.
SK하이닉스, AI 시대 선두 AI 메모리 기술 선보여
SK하이닉스(000660)가 세계 주요 정보통신기술(ICT) 기업과 컴퓨터 부품 기업들이 한자리에 모이는 대형 전시회에서 'AI 웨이브'의 중심에 메모리가 있다는 메시지를 전면에 내세우며 AI 메모리 리더십을 각인했다. SK하이닉스는 2일부터 5일까지 대만 타이베이 난강 전시센터에서 열리는 'COMPUTEX 2026'에 'At the core of the AI wave – Memory!'를 콘셉트로 참가했다.