#HBM4E
메모리 월이 AI 시대 최대 난제로 떠올랐다
2026년 AI 모델 대형화로 연산 장치와 메모리 간 속도 차이에서 오는 '메모리 월'이 반도체 업계의 핵심 과제로 부상했다. 해법으로는 여러 D램 다이를 수직 적층하고 실리콘 관통 전극(TSV)으로 연결하는 고대역폭메모리(HBM)가 주목받고 있으며, 기존 GDDR 대비 저장 밀도와 전력 효율이 크게 개선됐다. 서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체 대전(SEDEX) 2026 삼성전자 부스에서도 관련 기술이 소개되고 있다.
AI 병목이 GPU에서 메모리로 넘어왔다…이익률 76%가 증거다
글로벌 클라우드 9개사의 시설투자가 올해 9,570억 달러로 두 배가 되면서 AI의 병목이 메모리로 옮겨왔다. SK하이닉스의 76% 영업이익률과 내일 3분기 실적 발표의 의미를 짚는다.
삼성 HBM에 TSMC 칩이 들어간다…엔비디아가 정한 새 규칙
엔비디아가 맞춤형 HBM 'NVHBM' 베이스다이에 TSMC 3나노를 지정했고 삼성전자는 이를 수용했다. 메모리 패권이 양산 능력에서 규격 주도권으로 옮겨 가는 국면이다.
실적 6분기 연속 최대 TSMC, 인텔의 마지막 카드까지 노린다
TSMC가 6분기 연속 사상 최대 실적을 낸 뒤 인텔의 선진 패키징 사업 진출을 공개 견제했다. 인텔 주가는 6% 안팎 급락했고, 패키징 전쟁의 바깥에 선 삼성전자의 산수를 짚는다.
잠재성장률 2년 연속 상승…40년 만의 반등이다
올해 2.14%·내년 2.20%로 반등 '3저 호황' 이후 처음…OECD와는 엇갈려 우리나라 잠재성장률이 올해와 내년 2년 연속 오를 것이라는 국제통화기금(IMF)의 전망이 나왔다. 잠재성장률이 2년 연속 오르는 것은 '3저 호황' 이후 40년 만에 처음이다. 반도체 특수가 한국 경제의 기초체력인 성장 잠재력까지 끌어올리면서, 오랫동안 이어진 하락 추세가 방향을 바꾸는 모습이다. 서울 강남구 코엑스에서 열린 제28회 반도체대전(SEDEX 2026)의 삼성전자 부스에 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4E(7세대)가 전시돼 있다.(사진=연합뉴스)
삼성은 '위로', 하이닉스는 '옆으로'…HBM 다음 판이 갈렸다
반도체대전(SEDEX 2026)에서 삼성전자는 GPU 위에 HBM을 쌓는 zHBM을, SK하이닉스는 HBM·D램 사이 새 계층 HBF를 내놨다. 차세대 AI 메모리 패권의 승부처와 함의를 짚는다.
반도체 수출 466억 달러 사상 최대…공장은 왜 미국으로 가나
8월 반도체 수출 466억 달러 사상 최대 속에 솔리다임의 미국 낸드공장 검토가 겹쳤다. 수요는 폭발하는데 생산 거점이 미국으로 옮겨가는 구조를 데이터로 짚는다.
메모리는 한국산, 두뇌는 대만산…HBM이 드러낸 급소
삼성전자가 커스텀 HBM 베이스 다이에 TSMC 공정을 함께 쓰는 투트랙을 추진한다. 파운드리 점유율 73% 대 7%—HBM의 부가가치가 로직으로 옮겨 가는 시대, 한국 반도체의 급소를 짚는다.
SK하이닉스, 미국 첫 HBM 공장 짓는다…2029년 양산 목표
SK하이닉스, 美 HBM 생산기지 첫 삽...2029년 양산 목표
SK하이닉스, AI 시대 맞춰 메모리 역할 분담하는 '계층형 아키텍처' 공개
AI 에이전트 시대, 메모리도 계층화…SK하이닉스가 제시한 차세대 전략
엔비디아 차세대 AI 칩 루빈 울트라 HBM4 탑재 시험
192·256GB 시제품 시험…HBM4E 대신 HBM4 적용 제품도 테스트 현행 '베라 루빈'보다 용량 적어…가격 낮아질 가능성 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난 1월 6일 미국 네바다주 라스베이거스에서 열린 CES 2025에서 발언하고 있는 모습.
삼성전자 4나노 선단공정, HBM4 베이스 다이에 적용
삼성전자 구자흠 부사장 뉴스룸 인터뷰 HBM4 베이스 다이에 4나노 공정 적용 차세대 HBM5는 2나노 추진