#HBM4E
엔비디아 차세대 AI 칩 루빈 울트라 HBM4 탑재 시험
192·256GB 시제품 시험…HBM4E 대신 HBM4 적용 제품도 테스트 현행 '베라 루빈'보다 용량 적어…가격 낮아질 가능성 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난 1월 6일 미국 네바다주 라스베이거스에서 열린 CES 2025에서 발언하고 있는 모습.
삼성전자 4나노 선단공정, HBM4 베이스 다이에 적용
삼성전자 구자흠 부사장 뉴스룸 인터뷰 HBM4 베이스 다이에 4나노 공정 적용 차세대 HBM5는 2나노 추진
6월 23일 증시 리포트: 빅테크·반도체주 AI 성장 기대감 속 보합세
2026-06-22 기준 주요 종목 동향 분석
SK하이닉스, HBM4E 샘플 공급…메모리 경쟁 불붙었다
SK하이닉스가 차세대 AI용 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급하며 메모리 시장 주도권 경쟁에 나섰습니다. 이 샘플은 전작보다 30% 이상 빠른 데이터 처리 속도와 20% 개선된 에너지 효율을 구현했으며, 용량은 48GB입니다.
SK하이닉스, AI 시대 선두 AI 메모리 기술 선보여
SK하이닉스(000660)가 세계 주요 정보통신기술(ICT) 기업과 컴퓨터 부품 기업들이 한자리에 모이는 대형 전시회에서 'AI 웨이브'의 중심에 메모리가 있다는 메시지를 전면에 내세우며 AI 메모리 리더십을 각인했다. SK하이닉스는 2일부터 5일까지 대만 타이베이 난강 전시센터에서 열리는 'COMPUTEX 2026'에 'At the core of the AI wave – Memory!'를 콘셉트로 참가했다.
삼성전자 HBM4E 첫 출하, 코스피 지수 사상 최고치 경신
삼성전자, HBM4E 첫 출하소식에 급등 LG전자·LG이노텍 등 LG 계열사 상한가 코스피 지수가 사상 최고치를 경신한 29일 서울 중구 하나은행 본점 딜링룸 전광판에 종가가 표시되고 있다. 이날 코스피는 전일 종가와 비교해 290.86포인트(p)(3.55%) 상승한 8476.15, 코스닥은 전일 대비 29.56포인트(p)(2.68%) 하락한 1074.80로 마감했다. 서울외환시장에서 달러·원 환율은 전일 오후 3시 30분 주간종가 대비 5.1원 오른 1507.9원을 기록했다.
메모리 업황, 정점 지났다는 신호 아냐
SK하이닉스는 내년에 7세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4E를 양산하고 2027년 양산을 목표로 HBM4를 개발 중입니다. 회사는 메모리 시장 업황이 정점을 지났다고 보지 않으며, 용인 반도체 클러스터 외 추가 팹 건설 계획은 없으나 향후 3년간 고객 수요가 공급 케파를 크게 초과할 것으로 전망했습니다.
삼성·SK하이닉스, 엔비디아 AI 칩용 HBM4 선점 경쟁
삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘베라루빈’에 탑재될 HBM4 시장 선점을 놓고 경쟁 중이다. HBM4 출시 지연으로 HBM3E가 당분간 주력 메모리로 남을 전망이며, 양사는 안정적인 고수율 확보에 집중하고 있다.
SK하이닉스, 100조 원 규모 AI 반도체 시장 대비
SK하이닉스는 AI 반도체 시장 성장에 대비해 100조 원 규모의 재원 확보와 미국 ADR 상장을 추진한다. 곽노정 대표는 AI 확산에 맞춰 HBM 등 차세대 제품 개발 및 고객사 협력 강화로 '풀스택 AI 메모리 기업'으로 도약하겠다고 밝혔다.
삼성전자 AI 반도체 전략 발표
삼성전자는 3월 18일 수원 컨벤션센터에서 제57기 정기 주주총회를 개최하고 AI 반도체 시장 주도권 확보를 핵심 전략으로 제시했습니다. 주주총회에서는 정관 일부 변경, 재무제표 승인, 김용관·허은녕 사내·사외이사 선임 안건 등이 원안대로 가결되었습니다.
삼성 차세대 AI 메모리 HBM4E 공개…젠슨 황 엔비디아 CEO '세계 최고' 극찬
GTC서 HBM4E 최초 공개한 삼성…젠슨 황 “세계 최고” 극찬 삼성 부스 직접 방문…“어메이징 HBM4” 파운드리와도 협업…“삼성에 정말 감사”