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분기 영업익 185조의 역설…호황이 드러낸 균열

삼성전자·SK하이닉스 3분기 합산 영업이익이 사상 첫 180조 원대에 오른다. 기록적 실적 이면의 점유율 경쟁 재점화와 메모리 편중 리스크를 짚는다.

600% 폭증의 정체…중국 D램 4위 CXMT, 숫자가 가리키는 곳

중국 CXMT의 3분기 매출 600% 폭증은 낮은 기저와 범용 DDR5 가격 급등이 만든 숫자다. 다만 점유율 4%→10%, 13조원 IPO 조달이 보여주듯 재투자 사이클에 진입했다는 점이 한국 반도체의 실질 변수다.

사상 최대 실적의 반도체, 왜 8일 연속 무너지나

9월 반도체 수출이 사상 첫 600억 달러를 넘고 총수출의 절반을 차지하는데도 삼성전자·SK하이닉스 주가는 10월 들어 20% 안팎으로 급락했다. 실적과 주가를 가른 중국 CXMT의 기술 추격과 AI 투자 부채라는 두 압력을 짚는다.

중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 최근 차세대 서버용 D램 출시를 예고하면서 국내 메모리 반도체 업계를 위협할 것이란 우려가 커지는 가운데, 삼성전자와 CXMT의 D램 공정 기술 격차가 양산 시점을 기준으로 최대 7년에 달한다는 분석이 제기됐다. 15일 김동원 KB증권 리서치본부장은 보고서를 통해 “삼성전자와 CXMT의 D램 공정 기술 격차는 양산 시점을 기준으로 5~7년에 달하는 것으로 판단된다”고 밝혔다. KB증권에 따르면, CXMT의 현 주력 공정인 1z(10나노급 3세대 미세공정)의 경우 삼성전자는 이미 2019년 9월 본격적인 양산을 시작했다고 한다.

MS 자체칩 '마이아 300', 엔비디아는 흔들고 HBM4는 세운다

MS가 자체 AI칩 마이아 300에 HBM4 8단 288GB를 얹고 추론 인프라를 자체화했다. 엔비디아 의존은 줄지만 HBM4 수요는 커지고, 삼성·SK하이닉스의 호재와 리스크가 동시에 커진다.

HBM4 값 세 배 협상…값 매기는 쪽이 바뀌었다

삼성전자가 내년 HBM4 공급가를 최대 3배 올리는 협상에 들어갔다. D램 값 급등이 협상력을 바꿨고, 엔비디아의 탑재량 축소설은 반론에 부딪혔다.

엔비디아에 '두 배'라 쓴 삼성… 107조의 조건

삼성전자가 내년 HBM4 공급가 두 배 인상을 추진 중이다. 분기 영업이익 107조 원이라는 숫자의 이면과 이 희소성이 언제까지 유효한지 짚는다.

적자는 3조인데 나랏빚은 106조 늘었다…821조 예산의 두 얼굴

2027년 예산안은 관리재정수지 적자를 3조1천억원으로 줄이면서도 국가채무는 사상 처음 1500조원을 넘긴다. 반도체 호황 법인세에 기댄 49.8% 세수 증가와 역대 최대 12.8% 지출 증가의 리스크를 짚는다.

1,550원에 사서 1,330원에 파는 '사상 최대 수출'

9월 수출은 역대 최대를 기록했지만 두 달 만에 220원 넘게 떨어진 환율이 수출기업 이익을 갉아먪니다. 원화 강세의 구조와 반도체 쏠림이라는 진짜 리스크를 짚습니다.

한국이 싼데 왜 미국인가—SK하이닉스 계산식을 바꾼 25% 관세

SK하이닉스가 인텔 오하이오 팹 임대·합작을 검토 중이다. 25% 칩 관세와 보조금이 원가 대신 공장 입지를 정하는 구조로 바뀌었고, 한국은 54.3조 원 증설로 맞서고 있다.

수출 78% 폭증의 두 얼굴…714억 달러의 절반은 반도체다

9월 1~20일 수출이 714억 달러로 78% 급증하며 사상 최대를 기록했지만, 절반가량이 반도체에서 나왔다. 품목·시장 편중의 실태와 그 리스크를 데이터로 짚는다.

외환거래 1.8%의 원화, 국경 밖 결제로 나간다

정부가 외국 금융기관의 역외 원화 직접 결제(RFI-K)를 허용했다. 세계 외환거래 1.8%의 원화가 3년 만의 미국 금리 인상 역풍 속에 국경을 넘는 승부를 짚는다.