중국 YMTC, 日 키옥시아 제치고 낸드플래시 3위…삼성전자 넘볼 듯

시장조사업체 카운터포인트리서치가 발표한 2026년 2분기 조사에서 중국의 반도체 업체 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)가 스마트폰 등에 들어가는 저장장치인 낸드플래시 출하량 기준으로 사상 처음 세계 3위에 오르며 일본 키옥시아를 제쳤다. YMTC의 출하량은 전년 동기 대비 22%, 전 분기 대비 5% 늘었다. 2분기 출하량 점유율은 삼성전자가 25%로 1위를 지켰고, SK하이닉스와 솔리다임을 합친 22%가 2위를 차지했다. 카운터포인트리서치는 "삼성전자는 생산 여력이 제한된 상황에서 수익성 높은 D램을 우선 생산하면서 낸드 출하량이 줄었다"며 "YMTC가 공급 부족의 수혜를 입었다"고 분석했다. 매출 점유율 추이도 같은 방향으로, 삼성전자 몫은 2024년 2분기 35%에서 2026년 1분기 29%로 줄었고 YMTC는 같은 기간 6%에서 13%로 커졌다.

YMTC는 중국 우한에 세 번째 낸드 공장을 짓고 있으며, 연말 가동을 목표로 내년부터 본격 생산에 들어간다. YMTC는 추가로 두 개의 공장을 더 건설해 웨이퍼 월 30만 장 생산능력을 확보하고, 장기적으로는 웨이퍼 월 50만 장 규모를 노리는 등 삼성전자(약 39만 장)와 SK하이닉스(약 24만 장)의 생산능력을 넘보고 있다.

YMTC는 메모리 셀과 주변회로를 별도 웨이퍼에서 제작한 뒤 웨이퍼 대 웨이퍼(W2W) 방식으로 직접 결합하는 '하이브리드 본딩' 기술을 조기에 도입해 면적 효율을 높였다. 프랑스 특허분석업체 노우메이드 집계에 따르면 하이브리드 본딩 관련 특허 보유 건수는 YMTC 119건(2017~2024년 1월)으로 삼성전자(83건, 2015~2023년)와 SK하이닉스(11건, 2020~2023년)보다 많다. 삼성전자도 400단 이상 적층에서 기술 난도가 높아지자 지난해 YMTC로부터 하이브리드 본딩 특허를 빌렸다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 "본딩과 3스택 기술을 적용한 10세대 V낸드를 8월부터 양산할 계획"이라고 밝혔다. FMS 2026에서 삼성전자는 400단 이상을 쌓은 V10 BV낸드를, SK하이닉스는 375단의 10세대 4D 낸드를 선보였고, YMTC는 지난해 FMS 2025에서 약 294단 낸드를 공개했다.

기술 격차는 여전하지만 YMTC는 값이 낮은 범용 낸드를 대량으로 출하하며 시장 점유율을 끌어올리고 있다. YMTC는 삼성전자 기업용 eSSD(PM1753)와 사양이 비슷한 제품을 이미 내놨고, 올해 하반기에는 eSSD 중심으로 제품 구성을 전환하며 점유율과 수익성을 동시에 노린다.