サムスン電子、Nvidiaと次世代AI半導体の受託生産協力再開

サムスン電子が人工知能（AI）半導体企業Groq（グロック）の次世代AIチップ「Groq 3 LPU」の生産を担い、先端ファウンドリ（半導体受託生産）市場での技術競争力を強化している。今回のGroq 3 LPU生産を契機に、サムスンは先端AI半導体市場での地位を改めて試されることになった。

今回サムスンが生産を担うGroq 3 LPUチップは、高帯域幅メモリ（HBM）なしでも既存AIチップ比で数倍高速なデータ処理能力を確保した点が特徴であり、大規模言語モデル（LLM）の推論過程や、自ら判断し行動する「エージェントAI」実装に最適化された設計を備えている。当該チップは、約980億個のトランジスタと500MBの高速メモリ（SRAM）を搭載し、サムスンの4ナノ（SF4X）プロセスで生産される予定であり、製品の発売時期は今年第3四半期と予想される。

サムスンファウンドリが今回の生産契約を締結したことで、台湾TSMCを中心に固まっていたAIチップ生産構造に変化をもたらす変数となると見込まれる。

本記事はAIが生成し、人が校閲した記事です。