AMDのリサ・スウCEO、訪韓 サムスン電子とAI半導体同盟を強化

AMDのリサ・スウ最高経営責任者（CEO）が韓国を訪問し、サムスン電子の経営陣と次世代AIアクセラレーター用HBM4（High Bandwidth Memory 4）の供給など、協力策を協議しました。サムスン電子は、AMDの次世代AIアクセラレーターに搭載されるHBM4の優先供給業者に指定されました。今回の訪問を通じて、高性能メモリーの供給やシステム半導体の受託生産など、全方位的な技術協力が具体化され、リサ・スウCEOはサムスン電子の平沢（ピョンテク）キャンパスを訪れ、チョン・ヨンヒョン副会長ら経営陣と業務協約を締結しました。両社は次世代HBMの供給に加え、高性能DDR5メモリーやファウンドリ分野での協力策についても協議しました。

リサ・スウCEOは、NAVERの1784ビルでチェ・スヨンNAVER代表と会談し、AIエコシステムおよびインフラ協力に関する了解覚書（MOU）を締結しました。今回のMOUは、国内AIインフラの構築とサービス競争力の強化を目的としています。

競合であるNVIDIAのジェンスン・フアンCEOも最近、韓国企業との関係を強化しており、サムスン電子がNVIDIAの次世代AIアクセラレーター用チップを製造していることを公表するなど、K-半導体の確保に注力する姿勢を見せています。こうしたビッグテック企業による動きは、AIブームの中で最先端技術力を持つ韓国の半導体企業の重要性が浮き彫りになっていることを示しており、KOSPI（韓国総合株価指数）の上昇やサムスン電子、SKハイニックスの株価回復など、肯定的な市場反応につながっています。