サムスン、AIチップ市場に100兆ウォン投じ覇権狙う

サムスン電子は、AI半導体市場の覇権を取り戻すため、今年、史上最大規模となる約100兆ウォンを投じます。今回の投資額は、サムスン半導体史上、前例のない規模であり、世界のファウンドリ（半導体受託製造）1位企業であるTSMCの年間投資ガイダンスである300億ドル前後と比較して、2倍以上の規模となります。

投資金は、次世代メモリであるHBM4（第6世代）市場の主導権奪還のため、専用生産ラインの構築と先端パッケージング工程の高度化に集中されます。

ファウンドリ分野では、2ナノメートル（nm）プロセスの早期量産を目指しており、平沢（ピョンテク）工場と米国テキサス州テラー工場に最先端の極端紫外線（EUV）装置を設置する計画です。

サムスン電子の今年の投資計画は、AI半導体リーダーシップの回復に焦点を合わせており、大規模な投資を通じてAI半導体競争の核心時期を先取りするという方針です。