中国、2ナノAI半導体の開発を主張、量産は不透明

中国の人工知能（AI）半導体スタートアップであるディシャン・テクノロジーズ（Dishan Technology）は、2ナノメートル微細プロセスを基盤としたAIグラフィック処理装置（GPU）半導体の試作品検証段階に入ったと発表しました。2021年に設立された同社は、国際電気電子学会（IEEE）の最高位である「フェロー」認定を受けた専門家らが研究開発組織を率いており、中国の半導体自給体制の構築と海外技術への依存度低減を目指しています。ディシャン・テクノロジーズの2ナノAI半導体開発は、NVIDIAのAIソフトウェアエコシステムと互換性を持つように設計されており、既存のNVIDIA製品を使用する顧客企業の移行を容易にするものと分析されています。

しかし、当該半導体はまだ試験生産段階に入っておらず、実用化までにはさらに1～2年の期間を要すると現地では見られています。

中国国内で2ナノAI半導体を量産できるファウンドリ企業を確保することが最大の課題として指摘されています。中国ファウンドリ大手のSMIC（中芯国際集成電路製造）の最先端微細プロセス技術は7ナノメートル水準にとどまっており、2ナノ量産には技術的な障壁が高いです。これは、ファーウェイ（Huawei）の最新AIチップがSMICの7ナノプロセスで生産されている状況からも明らかです。

仮に技術的な課題を解決したとしても、ディシャン・テクノロジーズがTSMCやサムスン電子などの海外先進ファウンドリ企業に委託生産を依頼することは、米国の技術輸出規制により不可能です。結果として、ディシャン・テクノロジーズはAI半導体の量産段階に至るまで、米国の制裁により相当な困難に直面せざるを得ないと予測されます。