AIブームに乗る21兆円規模のFC-BGA市場…サムスン・LG、先端基板技術で競争

AI（人工知能）ブームに後押しされ、4年内に21兆ウォン規模に成長すると見込まれるFC-BGA市場を巡り、韓国の電子部品業界の追撃が本格化している。FC-BGAは、複雑な半導体チップを効率的に接続し、熱を冷却する上で重要な役割を果たし、AIと超高性能コンピューティング（HPC）時代の核心部品として注目されている。AIサーバーおよび高性能コンピューティング（HPC）に不可欠なFC-BGA基板は、先端パッケージング工程で集積度向上と効率的な熱管理機能を提供し、次世代半導体業界の未来成長エンジンとして期待されている。

市場調査機関は、FC-BGA市場が2030年までに21兆ウォン台に達すると予測しており、AI半導体とサーバー用CPU市場の急速な成長が基板の大型化と積層構造の高度化を牽引すると展望している。現在、工程難易度の増加による供給不足現象が深刻化するとみられる。

グローバルFC-BGA市場は現在、台湾と日本の企業が技術力と生産能力を基盤に主導している。サムスン電機は、ロボット、自動運転車、AI用FC-BGAの生産能力拡大のため、ベトナム生産法人に約12億ドル（約1兆7810億ウォン）の投資を計画中であり、過去にもベトナム、釜山、世宗などに計1兆9000億ウォンを投資したことがある。LGイノテックも、亀尾第4工場（「ドリームファクトリー」）を中心にFC-BGA事業を育成しており、2022年には亀尾市と1兆4000億ウォン規模の投資協約を結び設備を買収するなど、市場先取りのための投資を続けている。サムスン電機とLGイノテックは、生産規模の拡大を通じて急速に追撃し、新たな収益源の確保に乗り出した。

後発企業として、これらの企業が日本のイビデン、シンコー、台湾のユニマイクロといったグローバルFC-BGA市場のトップランナーとの差を縮めることが課題として残っている。