サムスン電子、GoogleのAIチップ生産の一部を担う見通し

サムスン電子がGoogleの次世代AIチップ生産を担う可能性が提起された。米IT専門メディア「The Information」は、複数の消息筋を引用し、Googleが自社開発する第10世代テンソル処理ユニット（TPU）の核心部品生産をサムスン電子の半導体受託生産（ファウンドリ）事業部に任せる案を協議中だと11日に伝えた。

Googleは「アイスフィッシュ（Ispfish）」というコードネームで知られるこのチップの主要部品生産を、台湾TSMCとサムスン電子に分担させる案を検討している。演算機能を担当するメインプロセッサーはTSMCの最新1.4ナノメートルプロセスで、サムスン電子はメインプロセッサーと高帯域幅メモリ（HBM）を接続するメモリ入出力（I/O）チップを2ナノメートルプロセスで生産する方式が有力視されている。最新AIチップは、膨大なデータを絶えず処理するために、演算装置とメモリ間のデータ通信を助ける接続部品の役割が非常に重要になっており、サムスン電子はこのI/Oダイ生産を担うことになりそうだ。

今回の契約が成立すれば、ファウンドリ部門でTSMCを追撃するサムスン電子にとって追い風となる。AIブームによる半導体需要の急増で、サプライチェーンの多角化を模索する大手テクノロジー企業がサムスン電子に目を向ける傾向がある。サムスン電子は昨年、テスラから165億ドル規模の次世代AIチップ生産契約を受注し、NVIDIAプラットフォームに搭載されるGroqの言語処理ユニット（LPU）生産も受託するなど、AIチップ生産能力を強化している。サムスン電子は、当該報道に関するコメント要請には応じなかった。