4000億ウォン半導体装置、超微細回路の実現を牽引

オランダのASMLが、AI時代に必要な超微細回路の実現をリードしています。ASMLの最新半導体製造装置は、4億ドル（約4000億ウォン）規模に達します。

ASMLの新型EUV（極端紫外線）リソグラフィ装置は、レーザーを用いてタングステンの溶融滴から極端紫外線を生成します。この装置は8ナノメートル（nm）の解像度でトランジスタ機能を実現し、以前のEUV装置（13ナノメートル）よりも精度を大幅に向上させています。

この装置は、ダブルデッカーバスほどの大きさで150トンを超える巨大な規模を誇ります。数百万個の部品で構成され、原子レベルの精度で鏡を固定する技術が適用されています。