IBM、チップ性能を10年向上させる技術を公開

IBMが「ムーアの法則」を10年さらに継続させる新チップ技術を公開しました。「ムーアの法則」とは、チップの部品（トランジスタ）数が約2年ごとに倍増し、性能が向上するという見通しです。過去、チップメーカーは部品サイズを小型化してチップに多く搭載してきましたが、今やその限界に達しています。IBMは、このような平面的なアプローチを超え、部品を3次元のように積み重ねる方法でこの問題の解決を目指しています。

IBMの新技術は、チップ上にさらに多くの部品を積み重ねることで性能を高める新たな方法を提案するものです。IBMは最近発表した0.7ナノメートル（nm）のプロトタイプチップを通じて、爪の先ほどの面積に約1000億個のトランジスタを集積することに成功しました。これは、2021年に発表されたIBMの以前の技術と比較して2倍の集積度です。

新しいチップアーキテクチャは「ナノスタック（nanostack）」と呼ばれ、シリコンチップの上にトランジスタを垂直に積層する構造を備えています。IBM研究所所長のジェイ・ギャンベッタ氏は記者会見で、この技術が「意味のある飛躍」だと述べました。IBMによると、この新しいアプローチで製造されたチップは、同じ時間で50%多くの処理を実行し、最大70%のエネルギー効率を改善したとのことです。

IBM研究所所長は、この技術を「意味のある飛躍」と評価しており、今後データセンターを中心に広く使用されると期待しています。このような垂直集積方式はIBMだけが追求しているわけではありません。インテル、サムスン、TSMCなどの主要チップメーカーや、ベルギーの研究機関Imecも同様の研究を進めています。IBMによる今回の技術開発は、トランジスタ小型化の限界を克服し、チップ性能の向上を継続させるための業界の努力が加速していることを示しています。