IBM、1ナノメートル以下のAIチップ技術を披露

IBMは25日（現地時間）、1ナノメートル（nm）級AIチップ技術を公開し、次世代半導体競争に本格参入した。IBMが公開した0.7ナノメートル級超微細チップ技術は、人工知能（AI）演算に必要な半導体性能とエネルギー効率を高める新技術である。

今回公開されたIBMの新技術は、「ナノスタック（nanostack）」という設計方式に基づいている。既存の平面方式とは異なり、チップの主要部品であるトランジスタを3次元で積み上げて製造した。これにより、チップ性能を最大50%向上させ、消費電力を70%削減できるとIBMは説明した。また、この0.7ナノチップは、爪ほどの面積に約1,000億個のトランジスタを集積（刻み込むこと）でき、2021年に公開された2ナノチップよりも集積度が約2倍向上した。

IBMは今回の技術公開を通じて、TSMC、インテルなどの競合他社との技術リーダーシップ競争を強化しており、5年以内の量産を目指している。