サムスン・SKハイニクス、世界半導体カンファレンス「Hot Chips」で10年ぶりに共同発表

米国シリコンバレーで開催される高性能半導体およびコンピューティングアーキテクチャカンファレンス「Hot Chips（ホットチップス）」にて、サムスン電子とSKハイニクスが2016年以来、10年ぶりに同舞台に立つ。両社は2016年当時、いずれも高帯域幅メモリ（HBM）をテーマに発表を行っている。

Hot Chipsは1989年に開始されたイベントで、NVIDIA、AMD、インテル（Intel）など主要企業が次世代中央演算処理装置（CPU）・グラフィックス処理装置（GPU）およびパッケージング技術を公開する場である。直近3年間は人工知能（AI）アクセラレータからAIデータセンターへと焦点が移るなど、半導体業界の潮流を反映している。

今年のイベントでは、プログラムチュートリアルにメモリ技術が組み込まれ、正式なメモリセッションが新設された。これは、メモリがAI性能向上におけるボトルネックであることを示唆していると解される。発表スケジュールによると、サムスン電子のハン・サンウク（Han Wook）PLは「ロジックプロセスを活用したHBMベースダイの進化方向」、SKハイニクスのイ・ジェシク（Lee Jae-sik）アメリカ副社長は「HBM向け先進パッケージング」をそれぞれテーマに講演する。