삼성전자, 구글 AI 칩 생산 일부 담당

삼성전자가 구글의 차세대 AI 칩 생산을 맡을 가능성이 제기되었습니다. 미국 IT 전문 매체 디인포메이션은 복수 소식통을 인용해, 구글이 자체 개발하는 10세대 텐서처리장치(TPU)의 핵심 부품 생산을 삼성전자의 반도체 위탁 생산(파운드리) 사업부에 맡기는 방안을 논의 중이라고 11일 전했습니다. 구글은 '아이스피시(Ispfish)'라는 코드명으로 알려진 이 칩의 주요 부품 생산을 대만 TSMC와 삼성전자에 분담하는 방안을 검토하고 있습니다. 연산 기능을 담당하는 메인 프로세서는 TSMC의 최신 1.4나노 공정으로, 삼성전자는 이 메인 프로세서와 고대역폭메모리(HBM)를 연결하는 메모리 입출력(I/O) 칩을 2나노 공정으로 생산하는 방식이 유력한 것으로 알려졌습니다.

최신 AI 칩은 방대한 데이터를 끊임없이 처리하기 위해 연산 장치와 메모리 사이의 데이터 소통을 돕는 연결 부품의 역할이 매우 중요해지고 있습니다. 삼성전자는 이 I/O 다이 생산을 담당하게 될 것으로 보입니다. 이번 계약이 성사되면 파운드리 부문에서 TSMC를 추격하는 삼성전자에 호재입니다. AI 열풍으로 반도체 주문이 폭주하면서 공급망 다변화를 모색하는 대형 기술기업들이 삼성전자로 눈을 돌리는 추세입니다.

삼성전자는 지난해 테슬라로부터 165억 달러 규모의 차세대 AI 칩 생산 계약을 수주했으며, 엔비디아 플랫폼에 탑재될 그록(Groq)의 언어처리장치(LPU) 생산도 맡는 등 AI 칩 생산 역량을 강화하고 있습니다. 삼성전자는 해당 보도에 대한 논평 요청에 응하지 않았습니다.