MS 자체칩 '마이아 300', 엔비디아는 흔들고 HBM4는 세운다
마이크로소프트(MS)가 10월 12일 OCP 글로벌 서밋에서 자체 AI 칩 '마이아 300'을 공개했다. 학습용 GPU는 여전히 엔비디아·AMD 제품을 쓰면서, 추론은 직접 만든 칩으로 대체하겠다는 구도다. 칩 전쟁의 승부처가 연산 능력에서 메모리로 옮겨 가는 이 순간, 그 무대 위에 한국의 HBM4가 서 있다.
8단 288GB, 이제 칩의 얼굴은 메모리다
마이아 300은 MS의 3세대 자체 칩이자 첫 칩렛 설계다. 컴퓨트 다이는 TSMC N2P 공정이며, 핵심은 HBM4 8단 288GB다. 메모리 대역폭은 18TB/s로, 전작 마이아 200(HBM3E 6단, 216GB, 7.1TB/s)의 2.5배다. MS는 2027년부터 프로덕션 배치를 시작해 멀티기가와트 규모로 확대하겠다고 밝혔다. 연합뉴스는 내년 배치량이 100만 개 이상이라고 보도했다.
| 구분 | 마이아 200 | 마이아 300 |
|---|---|---|
| 메모리 | HBM3E 6단 216GB | HBM4 8단 288GB |
| 대역폭 | 7.1TB/s | 18TB/s |
| 칩 TDP | 750W | 950W |
| 랙당 가속기 / 전력 | 48개 / 64kW | 96개 / 167kW |
"GPU보다 40%" — 검증 장치는 없다
MS는 GPU 기반 시스템 대비 메가와트당 40% 더 많은 토큰을 뽑아낸다고 주장한다. 마이아 200 역시 와트당 최대 1.7배 효율이라고 했다. 문제는 검증이다. 마이아는 애저 고객에게 팔리는 인스턴스가 아니라 MS 내부 전용이라 제3자가 구성을 확인할 길이 없고, 비교 대상 GPU조차 공개되지 않았다는 게 전문매체 스토리지리뷰의 지적이다. 가격 응답이 작동하지 않는 성능 주장은 할인해서 받아들이는 게 시장의 기본 문법이다.
엔비디아 몫은 줄어도, HBM4 몫은 커진다
추론을 자체 칩으로 가져가면 엔비디아의 판매량 압박은 커진다. 그런데 마이아 300 한 장에 HBM4가 8개씩 들어간다. 서울경제는 MS의 자체 칩 확대로 삼성전자·SK하이닉스의 HBM4 수요가 3배로 불어날 수 있다고 보도했다. 엔비디아 차세대 GPU '루빈'의 HBM4 탑재량 축소설에 대해서도 조사기관 카운터포인트는 "12단을 유지하며 축소설은 낭설"이라고 반박했다. 인텔은 비용에 민감한 추론 시장을 노려 LPDDR5X를 택했다는 보도(글로벌이코노믹)도 나왔다. 메모리 수요가 사라지는 게 아니라 층으로 갈라지는 중이다.
| 업체 | 선택한 메모리 | 겨냥한 지점 |
|---|---|---|
| MS (마이아 300) | HBM4 8단 288GB | 대용량 추론 |
| 엔비디아 (루빈) | HBM4 12단 (전망) | 범용 GPU |
| 인텔 | LPDDR5X | 저비용 추론 |
한국엔 호재, 그러나 '검은 박스'가 늘어난다
비즈니스포스트 등 다수의 보도가 삼성전자·SK하이닉스의 수혜를 예고한다. 반론도 분명하다. MS는 학습 플릿에 엔비디아·AMD를 계속 쓰며, 자체 칩은 공급망 다변화이지 즉각적 대체가 아니라는 점이다. 오히려 구조적 문제는 따로 있다. 빅테크의 자체 칩은 수주·가격이 비공개로 진행되므로, 한국 메모리 2강의 실적이 외부 기업의 내부 결정에 더 깊이 묶인다. KB증권이 내년 HBM 가격이 100% 오른다고 전망한 배경에도 이런 수급의 불투명함이 깔려 있다.
추론의 시대, 병목은 전기가 아니라 메모리다
AI 서비스 비용의 무게중심이 학습에서 추론으로 넘어오면, 메가와트당 토큰을 정하는 건 GPU 상표가 아니라 메모리 용량과 대역폭이다. MS가 칩을 직접 설계하는 이유와 삼성·SK하이닉스가 다시 커지는 이유가 같은 자리에 있는 셈이다. 한국이 챙길 것은 한때의 호황이 아니라, 플랫폼 기업의 자체 칩이 늘어나는 시대에도 수주와 가격이 읽히는 시장 질서를 세우는 일이다.
분석 근거: StorageReview, 연합뉴스, 서울경제, 뉴스1(카운터포인트 전망 인용), 글로벌이코노믹, 비즈니스포스트 보도. 공개 데이터·보도에 근거한 분석입니다.
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