삼성 HBM에 TSMC 칩이 들어간다…엔비디아가 정한 새 규칙

하이닉스는 자기 규격으로 맞선다

하이닉스의 다음 카드는 규격이다. 안현 사장은 14일 서울 코엑스에서 열린 SEDEX 2026에서 HBM보다 용량을 10배 이상 키우는 'HBF'를 개발 중이라 밝혔다. 최종 규격은 내년 1월, 구글 등 고객과 함께 확정한다. 대역폭은 절반 수준으로 줄이는 대신 용량으로 AI 추론의 병목을 푸는 설계다. 안현 사장은 2030년 AI 인프라 성능이 20배로 커진다며 HBM 너머의 계층을 미리 깔아 두겠다고 말했다. 엔비디아의 처방을 받아들이는 삼성과 자기 이름의 규격을 만드는 하이닉스, 두 회사의 답이 갈렸다.

표준화의 대가, 그리고 반론

이 흐름을 반가워만 할 일은 아니다. UBS 추정대로 내년 수요가 출하를 10%가량 앞지르는 공급 부족이라면 장기계약이 쏟아질 수밖에 없고, 연합뉴스TV가 전한 시장 전망은 내년 HBM 평균판매가격이 121% 오르는 것이다. 시장이 이만큼 팽팽한데 모든 공급자의 베이스다이가 한 파운드리로 모이는 구조는 그 자체로 취약하다. 중국 CXMT의 3분기 매출이 전년보다 6배 안팎으로 불어난다는 추정이 나오자 삼성전자·SK하이닉스 주가는 한 주간 각각 17.8%, 24.3% 빠졌다. 단일 표준에 몸을 맡긴 공급자의 협상 카드는 이 국면에서 얇아진다. 표준화가 주는 품질 균일화의 이득이 그 대가를 웃도는지는 아직 증명되지 않았다.

'양산 1등'에서 '규격 1등'으로

한국 반도체의 우위는 줄곧 공장에서 나왔다. 남들보다 빨리, 싸게, 많이 찍는 능력이 국부였다. 그 우위의 자리가 이제 설계 회의로 옮겨 간다. NVHBM에서 표준을 쥔 쪽은 엔비디아였고, HBF에서 규격안을 내놓는 쪽은 하이닉스다. 칩의 값어치를 정하는 문서를 누가 쓰는가가 다음 10년의 순위를 가른다. 내년 1월 HBF 규격이 나오기 전까지 한국 메모리의 승부처는 공장이 아니라 규격 문서다.

---

분석 근거: 서울경제·재경일보·이포커스(2026.10.18~19 보도), 한국경제·뉴스핌·디일렉(SEDEX 2026 발표 보도), 연합뉴스TV(HBM 가격 전망). 공개 데이터·보도에 근거한 분석입니다.