#HBM
삼성전자, 반도체 생산 핵심 장비 70대 확보
삼성전자는 네덜란드 ASML의 EUV 노광장비 20여 대를 포함해 10조 원 이상 규모의 차세대 반도체 장비를 발주, 평택 P5 클린룸에 투입해 HBM4 생산능력을 확대합니다. 더불어 AI 데이터센터 수요 급증으로 LS파워솔루션은 미국과, 일진전기는 캐나다와 각각 변압기 공급 계약을 맺으며 북미 시장에서 2200억 원 이상을 수주했습니다.
HBM 높이 규격 완화 논의…장비·메모리 업계 셈법 복잡
JEDEC는 HBM 높이 규격을 900㎛까지 완화하는 방안을 검토 중이며, 이는 한미반도체 등 기존 TC 본더 업체에 유리할 수 있습니다. SK하이닉스 이강욱 부사장과 삼성전자는 20단 이상 고적층 HBM에 하이브리드 본딩이 필수적이라고 강조하며 관련 기술을 공개했습니다.
구글 AI 압축 기술, 메모리 반도체 시장에 긴장감
구글이 개발한 AI 데이터 압축 기술 '터보퀀트'는 AI 임시 저장 공간(KV 캐시) 용량을 1/6로 압축하여 메모리 반도체 수요를 줄일 수 있다. 이로 인해 마이크론, 삼성전자, SK하이닉스 주가가 하락했으나, 업계는 메모리 부족과 장기 계약 상황을 고려하며 신중한 입장을 유지했다.
SK하이닉스, 100조 원 규모 AI 반도체 시장 대비
SK하이닉스는 AI 반도체 시장 성장에 대비해 100조 원 규모의 재원 확보와 미국 ADR 상장을 추진한다. 곽노정 대표는 AI 확산에 맞춰 HBM 등 차세대 제품 개발 및 고객사 협력 강화로 '풀스택 AI 메모리 기업'으로 도약하겠다고 밝혔다.
삼성, AI 칩 시장 100조 투입해 주도권 노린다
삼성전자가 AI 반도체 시장 주도권 확보를 위해 역대 최대 규모인 약 100조 원을 설비 투자와 연구개발에 투입합니다. 이번 투자는 HBM4 시장 선점 및 2나노 공정 양산에 집중되며, 평택과 미국 텍사스 테일러 공장에 EUV 장비를 설치할 계획입니다.
마이크론 2분기 매출·영업이익 시장 전망치 웃돌며 실적 호조
메모리 반도체 기업 마이크론은 2026회계연도 2분기에 시장 전망치를 웃도는 실적과 함께 6세대 HBM4 양산을 시작했다. SK하이닉스가 HBM 시장에서 50% 점유율로 선두를 달리는 가운데, 삼성전자는 엔비디아에 HBM4 공급을 공식화했다. 최태원 SK그룹 회장은 2030년까지 메모리 공급 부족이 지속될 것이라고 밝혔다.
AMD 리사 수 CEO 방한, 삼성전자와 AI 반도체 동맹 강화
AMD CEO 리사 수가 한국을 방문해 삼성전자, 네이버 경영진과 차세대 AI 가속기용 HBM4 공급 등 협력을 논의했습니다. 삼성전자는 AMD의 HBM4 우선 공급업체로 지정되었으며, 네이버와는 AI 인프라 구축 협력을 위한 양해각서를 체결했습니다.
삼성전자 AI 반도체 전략 발표
삼성전자는 3월 18일 수원 컨벤션센터에서 제57기 정기 주주총회를 개최하고 AI 반도체 시장 주도권 확보를 핵심 전략으로 제시했습니다. 주주총회에서는 정관 일부 변경, 재무제표 승인, 김용관·허은녕 사내·사외이사 선임 안건 등이 원안대로 가결되었습니다.
삼성전자, 그로크 차세대 AI 칩 수주…파운드리 협력 확대
삼성 파운드리가 AI 반도체 기업 그로크의 Groq 3 LPU 칩 생산을 맡게 되었다. 이 칩은 삼성의 4나노 공정으로 생산되며, HBM 없이도 빠른 데이터 처리와 LLM 추론에 최적화된 성능을 제공한다. 이번 계약은 대만 TSMC 중심의 AI 칩 생산 시장 구도에 변화를 가져올 것으로 예상된다.
최태원 SK 회장 "반도체 한국 집중…美 시설 확대 계획 없다"
최태원 SK그룹 회장은 미국 GTC에서 한국 중심의 반도체 생산 전략을 유지하며, 2030년까지 메모리 반도체 공급 부족이 지속될 것으로 전망했습니다. 한국의 탄탄한 기반시설을 이유로 든 그는, SK하이닉스가 미국 증시 상장을 검토하고 곽노정 CEO가 D램 가격 안정화 계획을 발표할 예정이라고 덧붙였습니다.
삼성 차세대 AI 메모리 HBM4E 공개…젠슨 황 엔비디아 CEO '세계 최고' 극찬
GTC서 HBM4E 최초 공개한 삼성…젠슨 황 “세계 최고” 극찬 삼성 부스 직접 방문…“어메이징 HBM4” 파운드리와도 협업…“삼성에 정말 감사”