#HBM

'사지 말라'는 워싱턴, '모든 선택지'라는 애플

미국 정부의 경고에도 애플이 중국산 메모리 도입을 시사했다. 중국 반도체 수출 136% 증가가 보여주는 제재의 역설과, 수출 절반이 반도체인 한국의 처지를 짚는다.

삼성은 '위로', 하이닉스는 '옆으로'…HBM 다음 판이 갈렸다

반도체대전(SEDEX 2026)에서 삼성전자는 GPU 위에 HBM을 쌓는 zHBM을, SK하이닉스는 HBM·D램 사이 새 계층 HBF를 내놨다. 차세대 AI 메모리 패권의 승부처와 함의를 짚는다.

폭풍 속에도 살아남은 AI 가치투자, 투자 리포트 누적 수익률 52% 기록

중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 최근 차세대 서버용 D램 출시를 예고하면서 국내 메모리 반도체 업계를 위협할 것이란 우려가 커지는 가운데, 삼성전자와 CXMT의 D램 공정 기술 격차가 양산 시점을 기준으로 최대 7년에 달한다는 분석이 제기됐다. 15일 김동원 KB증권 리서치본부장은 보고서를 통해 “삼성전자와 CXMT의 D램 공정 기술 격차는 양산 시점을 기준으로 5~7년에 달하는 것으로 판단된다”고 밝혔다. KB증권에 따르면, CXMT의 현 주력 공정인 1z(10나노급 3세대 미세공정)의 경우 삼성전자는 이미 2019년 9월 본격적인 양산을 시작했다고 한다.

MS 자체칩 '마이아 300', 엔비디아는 흔들고 HBM4는 세운다

MS가 자체 AI칩 마이아 300에 HBM4 8단 288GB를 얹고 추론 인프라를 자체화했다. 엔비디아 의존은 줄지만 HBM4 수요는 커지고, 삼성·SK하이닉스의 호재와 리스크가 동시에 커진다.

HBM 수요 100에 공급은 70뿐이다

AI 데이터센터 투자 확대로 반도체 수요가 이어지는 가운데 D램 가격 상승세와 중국 메모리 업체의 공급 확대가 향후 시장의 주요 변수로 작용할 것이라는 전망이 나왔다. 12일 '파이낸셜뉴스' 유튜브 채널에 출연한 목대균 KCGI자산운용 대표는 "HBM 수요가 계속 늘어나고 있다. 미국 빅테크들이 AI 데이터센터를 계속 지으면서 수요가 증가하고 있다"고 말했다. 이어 "수요를 100이라고 하면 공급은 70 정도밖에 안 된다. 아직까지는 시장이 타이트하다"고 설명했다.

투자 리포트: 한 증시 폭락 속 AI 가치투자 포트폴리오 62.84% 수익률 웃음

세계 최초 삼성 vs 물량 70% SK하이닉스, HBM4의 새 적은 CXMT다

삼성전자는 세계 최초 상용 HBM4 출하를, SK하이닉스는 엔비디아 물량 70%를 가져갔다. 그러나 중국 CXMT의 기술 진전 발표 하루 만에 주가가 3~4%씩 흔들렸다.

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PEG 저평가 대형주 1위는 마이크론 엔비디아 3위

2026.10.12 기준 미국증시 저PEG 성장가치주 TOP

HBM4 값 세 배 협상…값 매기는 쪽이 바뀌었다

삼성전자가 내년 HBM4 공급가를 최대 3배 올리는 협상에 들어갔다. D램 값 급등이 협상력을 바꿨고, 엔비디아의 탑재량 축소설은 반론에 부딪혔다.

로봇용 D램 수요, 2030년 20배로 뛴다

2026~2030 휴머노이드 로봇 브레인용 D램 수요 전망./자료=카운터포인트리서치 휴머노이드 로봇 산업의 성장에 따라 로봇용 D램 수요가 오는 2030년까지 2026년 대비 약 20배 급증할 것이라는 전망이 나왔다. 고대역폭메모리(HBM)가 인공지능(AI) 데이터센터를 중심으로 성장을 견인한 데 이어, 로봇이 글로벌 메모리 반도체 기업들의 새로운 핵심 수요처로 떠오르고 있다. 11일 시장조사업체 카운터포인트리서치 보고서에 따르면, 글로벌 휴머노이드 로봇 산업 전체의 D램 수요는 2026년 약 8300테라비트(Tbit)에서 2030년 약 17만2000Tbit로 약 20배 늘어날 것으로 추산됐다. 이는 로봇 출하량 증대뿐만 아니라 기기 1대당 탑재되는 메모리 용량이 대폭 확대된 결과다.