#고대역폭 메모리
SK하이닉스, 72% 영업이익률로 반도체 업계 글로벌 1위
반도체 투톱 영업이익률 ‘글로벌 1위’ 하이닉스 영업이익률 72%…엔비디아·TSMC 제쳐 삼성전자 반도체 부문도 영업이익률 70~77% 추산
구글, 엔비디아 겨냥 AI 칩 새 역량 공개
구글이 연례 기술 컨퍼런스에서 역대 최고 성능의 인공지능(AI) 전용 반도체를 공개하며 엔비디아 독주 체제에 정면 도전장을 내밀었다. AI 가속기 시장 재편 흐름이 가속화할수록 해당 칩의 핵심 메모리를 독점 공급하는 삼성전자·SK하이닉스의 수혜가 커질 것이라는 분석이 나온다. 23일 IT업계에 따르면 구글 클라우드는 22일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 '구글 클라우드 넥스트 2026'에서 8세대 텐서처리장치(TPU) 2종을 공개했다. 학습용 'TPU 8t'와 추론용 'TPU 8i'로, 두 제품 모두 연내 정식 출시될 예정이다.
메모리 업황, 정점 지났다는 신호 아냐
SK하이닉스는 내년에 7세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4E를 양산하고 2027년 양산을 목표로 HBM4를 개발 중입니다. 회사는 메모리 시장 업황이 정점을 지났다고 보지 않으며, 용인 반도체 클러스터 외 추가 팹 건설 계획은 없으나 향후 3년간 고객 수요가 공급 케파를 크게 초과할 것으로 전망했습니다.
SK하이닉스, 청주 AI 메모리 생산 거점 착공
SK하이닉스, 청주에 AI 메모리 ‘심장’ 심는다..첨단 패키징 전용 ‘P&T7’ 착공:
외국인 매도 후 SK하이닉스 주가 회복 신호
## 외국인 투자자 대규모 매도 이후 SK하이닉스 주가 회복 가능성을 보여주는 주요 지표 ### 1. 배경: 외국인 투자자 대규모 매도와 SK하이닉스 주가 **1.1. 최근 시장 동향:**
구윤철 부총리, 한국 AI 중심축 도약 선언
구윤철 부총리가 워싱턴에서 한국을 AI 기술 강국으로 육성하겠다는 의지를 밝혔다. 한국 AI 허브 조성에는 세계은행(WB), 유엔 6개 기구, ADB, IDB 등 국제기구들과의 협력을 통해 한국 내 AI 거점 마련이 구체화되고 있다. 구 부총리는 미국과 차별화된 자체 데이터 기반의 소형언어모델(SLM) 개발을 제시했으며, 중동 전쟁 이후 AI 및 반도체 분야 집중 투자를 예고했다.
AI 급성장, 기술 곳곳에 새 논쟁 확산
AI 기술은 연산 능력 발전 등에 힘입어 계속 성장할 전망이나, 플라스틱 인공 잔디 사용량 급증으로 환경 오염 논쟁이 심화되고 있다. 미국 내 인공 잔디 면적은 2001년 700만㎡에서 2024년 7,900만㎡로 약 11배 증가했다.
삼성전자, 반도체 생산 핵심 장비 70대 확보
삼성전자는 네덜란드 ASML의 EUV 노광장비 20여 대를 포함해 10조 원 이상 규모의 차세대 반도체 장비를 발주, 평택 P5 클린룸에 투입해 HBM4 생산능력을 확대합니다. 더불어 AI 데이터센터 수요 급증으로 LS파워솔루션은 미국과, 일진전기는 캐나다와 각각 변압기 공급 계약을 맺으며 북미 시장에서 2200억 원 이상을 수주했습니다.
미국 물가 상승 우려 속 메모리 반도체주 홀로 강세
미국 연준은 3월 18일(현지시간) FOMC 회의에서 기준금리를 동결하고, 제롬 파월 의장은 인플레이션 우려를 언급하며 올해 미국 GDP 성장률 전망치를 상향했습니다. AI 투자 확대에 따른 메모리 반도체 업황 개선으로 마이크론테크놀로지 등 관련 종목이 상승했으나, 엔비디아 등 일부 기술주는 하락하며 엇갈린 흐름을 보였습니다.
AMD 리사 수 CEO 방한, 삼성전자와 AI 반도체 동맹 강화
AMD CEO 리사 수가 한국을 방문해 삼성전자, 네이버 경영진과 차세대 AI 가속기용 HBM4 공급 등 협력을 논의했습니다. 삼성전자는 AMD의 HBM4 우선 공급업체로 지정되었으며, 네이버와는 AI 인프라 구축 협력을 위한 양해각서를 체결했습니다.
삼성전자 AI 반도체 전략 발표
삼성전자는 3월 18일 수원 컨벤션센터에서 제57기 정기 주주총회를 개최하고 AI 반도체 시장 주도권 확보를 핵심 전략으로 제시했습니다. 주주총회에서는 정관 일부 변경, 재무제표 승인, 김용관·허은녕 사내·사외이사 선임 안건 등이 원안대로 가결되었습니다.
삼성전자, 그로크 차세대 AI 칩 수주…파운드리 협력 확대
삼성 파운드리가 AI 반도체 기업 그로크의 Groq 3 LPU 칩 생산을 맡게 되었다. 이 칩은 삼성의 4나노 공정으로 생산되며, HBM 없이도 빠른 데이터 처리와 LLM 추론에 최적화된 성능을 제공한다. 이번 계약은 대만 TSMC 중심의 AI 칩 생산 시장 구도에 변화를 가져올 것으로 예상된다.