#고대역폭 메모리
한국 증시 최고 수익률 종목 1년 성적 보니
2026.06.15 기준 한국증시 1년 수익률 TOP
삼성·SK하이닉스, AI 메모리 수요 타고 2분기 역대급 실적 예고
AI 투자 과열 논란에도 HBM·범용 D램·낸드 수요 동반 확대 1분기보다 개선된 성적표 예고…공급자 우위 국면 지속 전망
6월 13일 증시 리포트: 마이크론 엔비디아 강세 속 기술주 변동성
2026-06-12 기준 주요 종목 동향 분석
한국 경제 1분기 두 자릿수 성장, AI 반도체 덕에 활기
역대급 성장세: 2026년 1분기 한국의 명목 GDP 성장률(전분기 대비 10.5%)이 50년 만에 두 자릿수를 기록하며 실질 GNI도 9.2% 급증했습니다. 반도체와 AI의 견인: 글로벌 AI 인프라 투자 붐에 따른 HBM 등 메모리 반도체 가격 상승이 교역조건을 극적으로 개선한 결과입니다.
리노공업 주가 하락세 투자 가치 분석
## 리노공업 주가 하락세, 단기 반등 가능성과 장기적 투자 가치 분석 ### 목차 1. **배경: 리노공업(주) 개요 및 최근 주가 동향**
최태원 SK 회장, TSMC 회장 만나 AI 반도체 협력 강화
차세대 HBM·첨단 패키징 협력 확대 최태원 SK그룹 회장(왼쪽)이 2일 대만에서 웨이저자(C.C. Wei) TSMC 회장을 만나 AI 반도체 협력에 대해 논의했다. 최태원 SK그룹 회장이 3일(현지시간) 대만에서 웨이저자 TSMC 회장과 회동하며 인공지능(AI) 반도체 동맹을 과시했다.
삼성·SK하이닉스, 차세대 HBM 기술 경쟁 본격화
삼성전자[005930]와 SK하이닉스[000660]가 대만에서 열린 '컴퓨텍스 2026'에서 맞붙었다. 삼성전자는 8세대 고대역폭 메모리(HBM) HBM5의 실물 모형(목업)을 공개하며 차세대 기술을 선도하겠다는 의지를 나타냈고, SK하이닉스는 웨이퍼 생산량을 2배로 늘리겠다며 시장 장악력을 강화하려는 전략을 내비쳤다. 삼성전자는 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026' 부스에서 HBM5의 목업을 최초로 공개했다.
젠슨 황 엔비디아 CEO “AI 반도체 공급 부족 장기화”
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 1일(현지시간) 대만 타이베이 뮤직센터에서 열린 'GTC 타이베이' 기조연설에서 AI용 PC용 칩 N1X를 선보이고 있다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 2일 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 'GTC 타이베이 2026' 미디어 간담회에서 블랙웰과 베라 루빈 등 엔비디아 AI 반도체의 공급 전망을 묻는 질문에 "전 세계 공급망이 우리를 지원하고자 총동원된 상태"라면서도 "여전히 공급이 부족하다"고 밝혔다. 젠슨 황은 HBM과 CoWoS(첨단 패키징), 웨이퍼 등 AI 반도체 생산에 필요한 핵심 영역 전반에서 공급 제약이 이어지고 있다고 설명했다.
최태원 SK 회장-젠슨 황 엔비디아 CEO, AI 협력 방안 논의
SK하이닉스의 시가총액 1조 달러 돌파를 기념해 대만 타이베이에서 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO가 만남을 가졌다. SK하이닉스가 시가총액 1조 달러를 달성하면서 대만 타이베이에서 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 만나 협력 관계를 재확인했다. 이는 글로벌 AI 시장에서 메모리 기업으로서 역할 확대에 속도를 내는 모습이다.
5월 29일 증시 리포트: 엔비디아 혼조 속 주요 기술주 시장 방향성 주목
2026-05-28 기준 주요 종목 동향 분석
삼성전자, AI 반도체 경쟁력 높이고 업무 생산성 혁신 나선다
열저항 30% 이상 저감, HBM5부터 탑재 삼성전자, 6월 외부 AI 업무망 전면 개방
마이크론 주가 20% 급등, 목표가 3배 상향
마이크론 20% 폭등...UBS, 목표주가 3배 파격 상향 수정