삼성·SK하이닉스, 차세대 HBM 기술 경쟁 본격화

모민철 기자· 2026. 6. 3. AM 10:58:33· 수정 2026. 6. 3. AM 10:58:33

삼성전자와 SK하이닉스가 대만 컴퓨텍스 2026에서 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 기술 경쟁의 포문을 열었습니다.

삼성전자는 대만 컴퓨텍스 2026에서 HBM5 실물 모형(목업)을 공개하며 기술 선도 의지를 보였습니다. SK하이닉스는 웨이퍼 생산량을 확대하겠다는 전략을 내비치며 시장 지배력 강화에 나섰습니다.

SK하이닉스는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 협력 관계를 보여줬습니다.

가끔 멈칫멈칫 합니다. 이유는 모릅니다. 꿈은 크게 행동은 작게.

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