젠슨 황 엔비디아 CEO “AI 반도체 공급 부족 장기화”

젠슨 황 엔비디아 CEO가 AI 반도체 공급 부족 현상이 앞으로도 계속될 것이라고 밝혔다. 황 CEO는 2일 대만 타이베이에서 열린 행사에서 최신 AI 칩인 '블랙웰'과 '베라 루빈' 등 신제품의 공급 상황에 대해 이같이 설명했다. 그는 고성능 메모리인 HBM(고대역폭 메모리), 웨이퍼 위에 여러 칩을 쌓아 올리는 첨단 패키징 기술인 CoWoS, 그리고 반도체 생산의 기본 재료인 웨이퍼 등 AI 칩 생산에 필요한 핵심 부품들의 공급이 여전히 빠듯하다고 덧붙였다. 엔비디아는 이 자리에서 AI 기능을 강화한 개인용 컴퓨터(PC)용 칩 'RTX 스파크'를 공개하며, AI가 데이터센터를 넘어 개인 기기로 확산될 것이라고 언급했다.