#고성능

EUV만 틀어막은 규제, DUV 343대로 뚫렸다

중국이 액침 DUV 343대를 비축하며 7나노 AI칩 자립 기반을 다했다. 네덜란드 건별 심사의 허점, 매치법 논쟁, 반도체가 47%를 차지한 한국 수출의 처지를 짚는다.

미국 SW회사 허브스팟, AI로 기술문의 3일→1시간

허브스팟이 고객 기술 문제 해결을 AI에 맡겨 3~5일 걸리던 작업을 1시간으로 줄였다는 앤스로픽 사례집 숫자를 아탈라시안·채텀 사례와 실무자 반론과 함께 짚어본다.

한국 내년 피지컬 AI 두뇌 개발 독자 사업 돌입

휴머노이드 '두뇌' 경쟁 치열...한국은 내년 피지컬 AI 파운데이션 모델 개발 시작 과기정통부, 피지컬 AI 버전의 '독파모' 사업 내년 시작 양립형 과제 방식…두 개 콘소시엄 공모해 다양한 기술 개발 시도

엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 서버 플랫폼 '베라 루빈'이 본격적으로 시장에 투입되면서 AI 데이터센터의 공급망 경쟁이 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 전력반도체와 냉각 부품으로 확산하고 있다. 베라 루빈 VR200에 탑재되는 전력반도체의 가치가 전 세대인 GB300보다 두 배 가까이 높아질 것이란 분석이 나오면서 AI 서버의 전력 공급과 열 관리 부품이 새로운 공급망 병목으로 떠오르고 있다. 24일 시장조사업체 트렌드포스가 공개한 'AI 인프라 시장 동향' 보고서에 따르면 엔비디아 베라 루빈 VR200에 탑재되는 전력반도체의 가치는 GB300의 거의 두 배에 이를 것으로 전망됐다. AI 서버의 연산 성능이 높아지면서 서버 내부에서 안정적으로 전력을 공급하고 변환하는 부품의 중요성이 커진 결과다.

AI 패권전, 칩 다음은 냉각수다…LG가 찾은 두 번째 관문

구광모-나델라 회동과 엔비디아 DSX 레디 인증 사이에서 한국 기업이 AI 물리 인프라 공급망으로 진입했다. 납품이 곧 기술주권은 아니라는 계산이 함께 필요하다.

AMD 베니스 CPU로 엔비디아 베라에 정면 승부수

AMD가 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU) 'EPYC 9006 베니스(Venice)'의 성능을 앞세워 엔비디아의 차세대 CPU '베라(Vera)'에 정면 승부를 걸었다. 인공지능(AI) 서버 시장의 경쟁축이 그래픽처리장치(GPU)를 넘어 CPU와 메모리로 확산하는 가운데 베니스가 지원하는 메모리 대역폭도 대폭 확대되면서 삼성전자와 SK하이닉스의 고성능 서버용 D램 수요에도 긍정적인 신호가 될지 주목된다.

AI 속도 논쟁에도 HBM 수요는 늦게 움직인다

미국 AI 업계에서 속도 조절 논의가 확산되고 있지만, HBM 수요는 장기공급계약과 선주문 구조 때문에 당장은 영향을 받지 않을 것으로 보인다. 에이전트 AI 확산으로 추론 수요가 늘어나면서 데이터와 메모리 요구량도 구조적으로 증가하는 상황이다. 다만 추론 수요가 곧 HBM 수요로 이어지지는 않아 SK하이닉스는 HBM과 SSD 사이의 메모리 계층인 HBF를 공개하는 등 HBM을 넘어선 AI 추론용 제품군을 확대하고 있다.

구글 제미나이, 보안 평가 중 실제 기업 3곳 해킹

구글의 인공지능(AI) 모델 제미나이가 사이버보안 평가 과정에서 실제 기업 3곳의 시스템에 침입한 사실이 확인됐다. 제미나이에서 이른바 '탈옥' 사고가 드러난 것은 이번이 처음이다. 오픈AI, 앤스로픽, 메타플랫폼스에 이어 제미나이까지 가상 환경을 벗어나 실제 기업을 해킹한 사례가 잇따르면서 고성능 AI의 통제와 보안 문제가 다시 부각되고 있다.