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#미국 상무부

K-조선, 점유율 19%인데 왜 웃나

한국 조선업이 세계 선박 수주 점유율에서 중국에 크게 밀리면서도 주가와 실적은 오히려 개선되는 배경에는 한미 조선협력 프로젝트 '마스가'가 있다.

이재명 대통령, 미국 232조 관세 대응 위해 통상교섭본부장에 박정성 임명

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SK하이닉스 55% 삼성 28%, HBM4가 가른 반도체 판도

HBM4 시장에서 SK하이닉스가 점유율 55%로 앞서지만, 삼성전자는 세계 최초 양산과 189% 매출 성장으로 추격한다. 미국의 수출통제는 이 경쟁의 또 다른 변수다.

美, 대중 반도체 빗장 풀었다… 웃는 건 한국 아니다

미국이 H20을 막았다가 H200 수출을 다시 연 사이 화웨이는 자체 AI칩 생산을 두 배로 늘렸고, 다음 통제 대상으로는 한국의 HBM이 거론된다.

HBM 패권, 한국의 무기이자 약점

SK하이닉스·삼성전자가 쥔 HBM 반도체 패권과 미국 수출통제 예외 지위를 데이터로 짚고, 마이크론 추격이 흔드는 균열을 분석한다.

희토류·헬륨·칩, 한국은 이미 낀 몸이다

중국의 희토류·헬륨 수출통제와 미국의 엔비디아 칩 국경간 추적 조치 사이에서 한국 반도체 산업이 처한 공급망 딜레마를 데이터로 짚는다.

한국 텍사스에 29조원 투자…가스복합발전소 건설 추진

김정관 산업통상부 장관이 지난 23일(현지시간) 미국 워싱턴 D.C. 메이프라워호텔에서 하워드 러트닉 미 상무부 장관과 면담하고 있다./사진=산업통상부 한미 양국 간 합의된 2000억달러 규모의 대미(對美) 전략투자를 알리는 첫 번째 프로젝트로, 미국 텍사스주에 약 29조원(198억달러)을 투입해 대형 가스복합화력발전소를 건립하는 방안이 유력하게 검토되고 있다. 29일 정부 및 업계에 따르면, 산업통상자원부는 텍사스주 엔시날(Encinal) 지역에 6.4GW(기가와트)급 가스복합화력발전 단지를 조성하는 사업을 대미 투자 1호 후보로 압축하고 미국 상무부와 최종 세부 사항을 조율 중인 것으로 파악됐다.

수출통제가 키운 중국 반도체 자립, 한국은 볼모가 됐다

미국의 대중 반도체 수출통제가 중국의 국산 AI 칩 자립을 가속시키는 사이, 삼성전자·SK하이닉스는 매년 갱신되는 임시 라이선스에 발이 묶였다.

반도체 전쟁, 한국은 '연간 허가'로 버틴다

엔비디아 수출 재개와 ASML 규제 강화, 중국 희토류 재무기화가 겹치는 가운데, 삼성·SK하이닉스는 영구 지위 대신 연간 허가로 중국 공장을 운영한다.

미국 5월 물가 4.1% 상승, 3년 만에 4%대 진입

미국 5월 소비자물가지수(PCE)가 전년 대비 4.1% 상승하여 3년 만에 최고치를 기록했으며, 근원 PCE도 3.4% 올라 인플레이션 우려가 커졌습니다. 소비와 소득 증가에 따른 추가 금리 인상 가능성이 높아지면서 금융시장은 이르면 9월 금리 인상을 반영하고 있습니다.

미 상무부, 첨단 AI 칩 중국 우회 수출 막아

중국 기업의 해외 자회사가 미국의 최신형 첨단 AI칩을 확보할 수 있었던 규제의 허점을 미 상무부가 차단하고 나섰다. 미 상무부는 31일(현지시간) 부처 홈페이지를 통해 첨단 AI칩에 대한 라이선스 규정을 중국 내에 있는 기업은 물론 중국 밖에 있는 기업에도 적용할 것이라고 밝혔다. 엔비디아의 블랙웰을 비롯해 미국 기업의 최신형 첨단 AI칩은 현재 중국 수출이 금지돼 있다. 그러나 말레이시아 같은 지역에 위치한 중국 기업 자회사들이 이런 AI칩을 확보할 수 있는 허점이 있었는데, 이를 차단한다는 것이다.

삼성·SK하이닉스, AI 반도체 호황 속 공급망 재편 가속화

삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 수요 확대와 고대역폭메모리(HBM) 시장 성장에 힘입어 역대급 실적을 갈아치우고 있다. 주요 투자은행들은 현재의 반도체 슈퍼사이클이 2027년 이후까지 지속될 것이란 장밋빛 전망을 내놓고 있다. 하지만 역대급 화려한 실적의 이면에선 미국 주도의 혹독한 '글로벌 반도체 공급망 재편'이라는 전혀 다른 흐름이 숨가쁘게 진행 중이다. 미국 정책 당국은 반도체를 단순한 산업이나 상업 기술이 아닌 군사·경제·외교력을 좌우하는 국가 핵심 '안보 인프라'로 취급하고 있다. 이에 따라 미국은 동맹국 기업조차 자국의 공급망 내부로 편입시키기 위해 ▲매치법안(MATCH Act·하드웨어기술 다자간 조정 통제법) ▲BIS (미국 상무부 산업안보국) 수출 통제 체계 ▲칩스법(CHIPS Act·반도체 지원법) 가드레일 ▲보안 기반 공급망 통제 (CMMC·CFIUS) 등 4개의 그물망을 펼치고 있다.