美, 대중 반도체 빗장 풀었다… 웃는 건 한국 아니다

2025년 4월, 미국은 엔비디아 H20의 중국 판매를 사실상 틀어막았다. 그런데 2026년 1월, 미국 상무부는 후속 모델 H200 수출 규칙을 손질해 중국 기업에 다시 문을 열었다. 반년 새 봉쇄와 개방을 오간 워싱턴의 셈법 사이에서, 화웨이는 이미 자체 AI칩 생산량을 두 배로 늘리는 작업에 착수해 있었다. 그리고 그 통제망의 다음 표적으로 이름이 오르내리는 건 다름 아닌 한국의 HBM이다.

반년 만에 뒤집힌 워싱턴의 셈법

2025년 4월 미국은 엔비디아 H20을 사실상 중국에 수출 금지했고, 같은 해 9월에는 중국 당국이 자국 빅테크에 엔비디아 구매 중단을 지시했다는 보도까지 나왔다. 흐름이 바뀐 건 트럼프 대통령이 2025년 12월 8일 H200과 유사 제품의 대중 수출 허용을 발표하면서다. 상무부 산업안보국(BIS)은 2026년 1월 15일 최종 규칙을 공개해, H200과 AMD MI325X를 승인 고객에 한해 건별 심사로 수출하도록 했다. 다만 조건은 까다롭다. 미국 내 수요 충족이 우선이고 수출 물량은 미국 고객 판매량의 50% 미만으로 제한되며, 25% 관세와 제3자 검증, KYC 절차가 붙는다.

화웨이는 이미 달리고 있었다

미국의 봉쇄가 이어지는 동안 화웨이는 멈추지 않았다. SMIC의 지원을 받아 2026년 어센드 910C를 약 60만 개 생산할 계획이고, 최신 추론용 칩 어센드 950PR도 75만 개 규모로 준비 중이다. 950PR은 1.56페타플롭 연산 성능에 FP4 기준 H20 대비 2.8배 성능을 낸다고 알려졌다. 봉쇄가 대체재 개발을 늦추기는커녕, 내수 시장을 화웨이에 몰아준 결과라는 평가가 나오는 이유다.

SMIC의 한계는 뚜렷하지만, 격차는 좁혀지는 중이다

화웨이 생산 확대에는 분명한 천장이 있다. SMIC의 공정은 7나노미터에 묶여 있고, HBM은 여전히 재고에 의존한다. 하지만 중국은 이 틈을 메우려 장비 국산화를 밀어붙이고 있다. 2026년 중국의 식각·증착·계측 장비 수요는 약 130억 달러로 추산되는데, 현재 25% 수준인 국산화율을 50% 이상으로 끌어올리겠다는 목표를 세웠다. 미국은 반도체 제조장비를 별도 통제 범주로 옮겨 대중 수출 허가를 원칙적 불허로 바꿨고, 지난 2월에는 어플라이드머티어리얼즈가 대중 재수출 위반으로 2억5200만 달러 벌금을 물기도 했다.