#베라 루빈
엔비디아 차세대 AI 칩 루빈 울트라 HBM4 탑재 시험
192·256GB 시제품 시험…HBM4E 대신 HBM4 적용 제품도 테스트 현행 '베라 루빈'보다 용량 적어…가격 낮아질 가능성 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난 1월 6일 미국 네바다주 라스베이거스에서 열린 CES 2025에서 발언하고 있는 모습.
HBM 패권, 한국의 무기이자 약점
SK하이닉스·삼성전자가 쥔 HBM 반도체 패권과 미국 수출통제 예외 지위를 데이터로 짚고, 마이크론 추격이 흔드는 균열을 분석한다.
젠슨 황, 한국 경제에 "정말 바빠질 것"
젠슨 황 엔비디아 CEO는 서울에서 최태원 SK그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장 등과 만나 차세대 AI 기술을 한국 경제에 제안했다. 엔비디아는 한국 내 AI 연구센터 설립과 인재 유치를 계획 중이며, 이를 위해 정치권의 AI·반도체 특별법 신속 입법과 AI 인재 비자 신설 등이 요구된다.
젠슨 황 엔비디아 CEO “AI 반도체 공급 부족 장기화”
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 1일(현지시간) 대만 타이베이 뮤직센터에서 열린 'GTC 타이베이' 기조연설에서 AI용 PC용 칩 N1X를 선보이고 있다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 2일 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 'GTC 타이베이 2026' 미디어 간담회에서 블랙웰과 베라 루빈 등 엔비디아 AI 반도체의 공급 전망을 묻는 질문에 "전 세계 공급망이 우리를 지원하고자 총동원된 상태"라면서도 "여전히 공급이 부족하다"고 밝혔다. 젠슨 황은 HBM과 CoWoS(첨단 패키징), 웨이퍼 등 AI 반도체 생산에 필요한 핵심 영역 전반에서 공급 제약이 이어지고 있다고 설명했다.
우리 수출 역대 최대, 반도체 성장 이끌어
반도체 슈퍼사이클에 올라탄 우리 수출이 지난달 또다시 역대 최대 기록을 경신했습니다. 코스피도 9천 선 턱밑까지 올랐습니다.
엔비디아, 새 CPU '베라' 공개하며 AI 시장 확장
엔비디아 실적 넘었지만 진짜 메시지는 ‘베라’였다. 엔비디아가 시장 예상치를 웃도는 실적을 발표한 가운데, 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 새로운 CPU ‘베라(Vera)’를 차세대 성장 동력으로 제시했다. 시장에서는 엔비디아가 GPU 중심 전략을 넘어 2,000억 달러(약 275조 원) 규모의 AI 추론 시장 확장에 본격 나섰다는 분석이 나온다.
마이크론 2분기 매출·영업이익 시장 전망치 웃돌며 실적 호조
메모리 반도체 기업 마이크론은 2026회계연도 2분기에 시장 전망치를 웃도는 실적과 함께 6세대 HBM4 양산을 시작했다. SK하이닉스가 HBM 시장에서 50% 점유율로 선두를 달리는 가운데, 삼성전자는 엔비디아에 HBM4 공급을 공식화했다. 최태원 SK그룹 회장은 2030년까지 메모리 공급 부족이 지속될 것이라고 밝혔다.
삼성 차세대 AI 메모리 HBM4E 공개…젠슨 황 엔비디아 CEO '세계 최고' 극찬
GTC서 HBM4E 최초 공개한 삼성…젠슨 황 “세계 최고” 극찬 삼성 부스 직접 방문…“어메이징 HBM4” 파운드리와도 협업…“삼성에 정말 감사”