#삼성전자도

中 YMTC, 日 키옥시아 제치고 낸드플래시 3위…삼전 넘볼 듯

중국 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)가 지난 1분기 낸드플래시 시장 점유율 기준으로 업계 최초로 세계 3위에 올랐으며, 중국 정부의 지원을 받아 신규 공장 건설을 통해 생산능력을 늘리고 있다. YMTC는 하이브리드 본딩 기술 분야에서 특허 보유 건수 삼성전자보다 많으며, 이를 바탕으로 시장 지배력을 강화하고 있다.

반도체주 강세에 힘입어 코스피, 4거래일 연속 상승

지난달 급락 이후 상승 흐름…美반도체 지수도 연이틀 상승 '신규 주주환원' 기대감↑…반도체 힘받자 코스피도 상승흐름 피크아웃 경계감은 여전…일부 증권사들, 목표주가 하향

HBM4 슈퍼사이클, 반도체엔 특수 지갑엔 청구서

HBM4 슈퍼사이클로 삼성전자·SK하이닉스는 사상 최대 실적을 냈지만, 그 이면에서 D램 가격 급등이 PC·스마트폰 값 인상으로 소비자에게 전가되고 있다.

코스피 17.91% 급등…삼성전자·SK하이닉스 동반 상한가

코스피가 빅테크들의 AI(인공지능) 실적에 지난 사흘간 이어진 폭락을 딛고 18% 가까이 반등하면서 6590대로 올라섰다. 시가총액 2위 SK하이닉스와 4위 SK스퀘어, 5위 삼성전기는 상한가를 기록했고 삼성전자도 27% 가까이 폭등하는 등 시장이 크게 움직였다.

800조 베팅 이틀 뒤, 코스피 7000 무너졌다

정부 주도 800조원 반도체 투자 발표 보름 만에 코스피가 급락했다. AI 순환거래·부채 데이터로 보는 거품 논쟁과 한국의 노출.

LG전자, AI 로봇 가전 시대 본격화

‘홈 로봇’ 시대 여는 LG전자…AI홈 전략 본격화 LG전자, ‘로보틱스사업센터’ 신설…핵심 역량 결집 LG전자, 로봇청소기 ‘로니’ 출시…세계 최초 투웨이 스팀

지난 18일 서울 중구 하나은행 본점 딜링룸에서 직원들이 코스피 9000 돌파 축하 세리머니를 하고 있다. 간밤 뉴욕증시에서 반도체주가 급등한 영향으로 19일 코스피가 2%대 상승하며 문을 열어 장 초반 9300선을 단숨에 돌파했다. 전날 최초로 9000피를 달성한 데 이어 장중 최고치를 경신한 것이다. SK하이닉스는 사상 최초로 280만 원을 넘어섰다. 이날 한국거래소에 따르면 코스피 지수는 전 거래일보다 225.05포인트(2.48%) 오른 9288.89로 출발했다. 코스닥 지수는 전장 대비 0.47포인트(0.05%) 상승한 1001.40로 개장했다.

경제단체, 삼성 노조 파업 촉구 성명 발표 보류

지난 4월 23일 경기도 평택시 삼성전자 평택캠퍼스 앞에서 열린 삼성전자 노동조합 공동투쟁본부의 '투명하게 바꾸고, 상한폐지 실현하자-423 투쟁 결의대회'에서 조합원들이 구호를 외치고 있다. 경제 단체들이 삼성전자 노조의 파업 철회를 촉구하는 공동 성명을 준비했다가 정부의 요청으로 막판에 보류한 것으로 전해졌다. 9일자 단독 보도에 따르면, 한국경제인협회‧대한상공회의소‧한국무역협회‧한국경영자총협회‧중소기업중앙회‧중견기업연합회 등 경제 6단체는 당초 지난 6일 ‘삼성전자 노조의 파업 계획 철회 및 상생 협력을 위한 공동 성명’을 발표할 예정이었다고 한다.

코스피 6900선 돌파, 7000선 눈앞

4일 코스피는 전장 대비 338.12포인트(5.12%) 상승한 6,936.99에 거래를 마치며 ‘7,000피’ 돌파를 코앞에 뒀다. 국내 증시가 반도체주 강세에 힘입어 큰 폭으로 상승하며 코스피가 사상 처음 6,900선을 돌파했다. 4일 코스피는 전 거래일 대비 338.12포인트(5.12%) 치솟은 6,936.99에 장을 마감하며 지난달 30일 기록한 장중 사상 최고치(6,750.27)를 다시 경신했다. 지수는 전인미답의 7,000선에 불과 63포인트만 남겨둬 추가 상승 기대감도 커지고 있다. 이날 유가증권시장에서 외국인과 기관은 각각 3조183억원, 1조9,352억원을 순매수하며 상승을 주도했다. 반면 개인은 4조7,904억원을 순매도했다. 외국인의 순매수 규모는 역대 두 번째로 많았다. 최근 원·달러 환율 안정과 5일(어린이날) 국내증시 휴장을 앞둔 수급 요인이 영향을 미친 것으로 분석된다.

HBM 높이 규격 완화 논의…장비·메모리 업계 셈법 복잡

JEDEC는 HBM 높이 규격을 900㎛까지 완화하는 방안을 검토 중이며, 이는 한미반도체 등 기존 TC 본더 업체에 유리할 수 있습니다. SK하이닉스 이강욱 부사장과 삼성전자는 20단 이상 고적층 HBM에 하이브리드 본딩이 필수적이라고 강조하며 관련 기술을 공개했습니다.