#액체냉각
AI의 진짜 병목은 전력이다…삼성, 이틀 만에 8조를 '물리'에 걸었다
엔비디아 선수금으로 삼성전기가 6조7800억원 어치 기판 공장을 짓고, 삼성 6개사는 KKR의 AI 인프라 기업 헬릭스에 1조3600억원을 넣었다. AI 병목이 칩에서 전력으로 옮겨가는 동안 한국 계통평가는 93%의 데이터센터 물량을 붙잡고 있다.
엔비디아 베라 루빈에 전력반도체 가치 두 배로 뛴다
엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 서버 플랫폼 '베라 루빈'이 본격적으로 시장에 투입되면서 AI 데이터센터의 공급망 경쟁이 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 전력반도체와 냉각 부품으로 확산하고 있다. 베라 루빈 VR200에 탑재되는 전력반도체의 가치가 전 세대인 GB300보다 두 배 가까이 높아질 것이란 분석이 나오면서 AI 서버의 전력 공급과 열 관리 부품이 새로운 공급망 병목으로 떠오르고 있다. 24일 시장조사업체 트렌드포스가 공개한 'AI 인프라 시장 동향' 보고서에 따르면 엔비디아 베라 루빈 VR200에 탑재되는 전력반도체의 가치는 GB300의 거의 두 배에 이를 것으로 전망됐다. AI 서버의 연산 성능이 높아지면서 서버 내부에서 안정적으로 전력을 공급하고 변환하는 부품의 중요성이 커진 결과다.
AI 패권전, 칩 다음은 냉각수다…LG가 찾은 두 번째 관문
구광모-나델라 회동과 엔비디아 DSX 레디 인증 사이에서 한국 기업이 AI 물리 인프라 공급망으로 진입했다. 납품이 곧 기술주권은 아니라는 계산이 함께 필요하다.
LG전자, AI 데이터센터 냉각 사업 본격화
LG전자 AI 데이터센터 냉각 설루션 사업 본궤도에, 이재성 하반기 빅테크 수주 '물꼬' 튼다