#연산 능력

MS 자체칩 '마이아 300', 엔비디아는 흔들고 HBM4는 세운다

MS가 자체 AI칩 마이아 300에 HBM4 8단 288GB를 얹고 추론 인프라를 자체화했다. 엔비디아 의존은 줄지만 HBM4 수요는 커지고, 삼성·SK하이닉스의 호재와 리스크가 동시에 커진다.

중국 AI 추격세가 칩 품귀 앞에 멈췄다

미국을 빠르게 추격하고 있는 중국 AI 산업이 AI 칩 공급 부족에 부딪혔습니다. 미국의 반도체 견제 속에 엔비디아 칩 구매까지 검토 중인데, 중국 정부는 2030년까지 핵심기술의 병목을 해소하겠다는 계획을 내놨습니다.

화웨이 왕타오 순환회장은 17일 상하이에서 열린 '2026 화웨이 커넥트 대회'에서 AI 칩 어센드 960 시리즈 출시 계획을 발표했으며, 960DT는 내년 1분기, 960PR은 3분기에 나오고 기존 대비 성능 2배를 실현했다고 밝혔다. 화웨이는 2028년 어센드 970, 2029년 어센드 980을 잇달아 출시하는 연간 로드맵을 유지하며 컴퓨팅 시스템 전략으로 전환하고 있다. 이는 미국의 대중국 반도체 수출통제로 엔비디아 칩 확보가 어려워진 상황에서 칩 다수 연결로 경쟁하려는 조치다.

8월 31일 증시 리포트: 엔비디아 5.5조 시대

2026-08-28 기준 주요 종목 동향 분석

HBM4는 세계 1위인데, 전기가 없다

삼성전자·SK하이닉스는 엔비디아 HBM4 공급을 사실상 독점했지만, 국내 데이터센터 전력망은 한전 독점과 요금 규제로 병목에 걸려 있다.

미국 증시 10년 최고 수익률 종목 엔비디아 1위

2026.08.04 기준 미국증시 10년 수익률 TOP

AI 시대 반도체·데이터센터 물리 한계, 넘는 열쇠는 '소재 혁신'

통신3사, GPU 클라우드·데이터센터 대규모 투자…AI 인프라 시장 선점 나서

통신사 매장. 통신3사가 인공지능(AI) 연산 자원과 운영 서비스를 결합한 기업간거래(B2B) 인공지능(AI) 인프라 사업을 새로운 돌파구로 삼고 GPU 클라우드, AI 데이터센터(AIDC), 토큰 관리 등 기술 분화 전략을 통해 시장 선점에 속도를 내고 있다. 통신사들은 전국망과 기업 회선, 데이터센터 운영 경험을 바탕으로 AI 인프라 사업을 구체화하고 있다. 조 단위 투자와 중장기 수주 목표를 잇달아 제시하며 체질 개선을 본격화하는 모양새다.

#연산 능력

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중국 AI 추격세가 칩 품귀 앞에 멈췄다

화웨이, 내년 AI칩 2종 연이어 출시한다

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6월 29일 증시 리포트: AI 섹터 변동성 속 빅테크 혼조세 엔비디아 애플 하락

6월 23일 증시 리포트: 빅테크·반도체주 AI 성장 기대감 속 보합세

NVIDIA, 산업용 로봇 안전 AI 시스템 출시

양자 컴퓨팅 시대 개인 데이터 암호화 방법