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삼성·SK하이닉스, 차세대 HBM 기술 경쟁 본격화
삼성전자[005930]와 SK하이닉스[000660]가 대만에서 열린 '컴퓨텍스 2026'에서 맞붙었다. 삼성전자는 8세대 고대역폭 메모리(HBM) HBM5의 실물 모형(목업)을 공개하며 차세대 기술을 선도하겠다는 의지를 나타냈고, SK하이닉스는 웨이퍼 생산량을 2배로 늘리겠다며 시장 장악력을 강화하려는 전략을 내비쳤다. 삼성전자는 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026' 부스에서 HBM5의 목업을 최초로 공개했다.
SK하이닉스, AI 시대 선두 AI 메모리 기술 선보여
SK하이닉스(000660)가 세계 주요 정보통신기술(ICT) 기업과 컴퓨터 부품 기업들이 한자리에 모이는 대형 전시회에서 'AI 웨이브'의 중심에 메모리가 있다는 메시지를 전면에 내세우며 AI 메모리 리더십을 각인했다. SK하이닉스는 2일부터 5일까지 대만 타이베이 난강 전시센터에서 열리는 'COMPUTEX 2026'에 'At the core of the AI wave – Memory!'를 콘셉트로 참가했다.
젠슨 황 엔비디아 CEO “AI 반도체 공급 부족 장기화”
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 1일(현지시간) 대만 타이베이 뮤직센터에서 열린 'GTC 타이베이' 기조연설에서 AI용 PC용 칩 N1X를 선보이고 있다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 2일 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 'GTC 타이베이 2026' 미디어 간담회에서 블랙웰과 베라 루빈 등 엔비디아 AI 반도체의 공급 전망을 묻는 질문에 "전 세계 공급망이 우리를 지원하고자 총동원된 상태"라면서도 "여전히 공급이 부족하다"고 밝혔다. 젠슨 황은 HBM과 CoWoS(첨단 패키징), 웨이퍼 등 AI 반도체 생산에 필요한 핵심 영역 전반에서 공급 제약이 이어지고 있다고 설명했다.
최태원 SK 회장-젠슨 황 엔비디아 CEO, AI 협력 방안 논의
SK하이닉스의 시가총액 1조 달러 돌파를 기념해 대만 타이베이에서 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO가 만남을 가졌다. SK하이닉스가 시가총액 1조 달러를 달성하면서 대만 타이베이에서 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 만나 협력 관계를 재확인했다. 이는 글로벌 AI 시장에서 메모리 기업으로서 역할 확대에 속도를 내는 모습이다.
엔비디아, PC 속 AI 시대 열며 증시 상승 이끌어
뉴욕증시 프리뷰, 엔비디아 AI PC 출격에 기술주 랠리…중동 변수 속 고용지표·브로드컴 실적 주목