#트렌드포스
엔비디아 베라 루빈에 전력반도체 가치 두 배로 뛴다
엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 서버 플랫폼 '베라 루빈'이 본격적으로 시장에 투입되면서 AI 데이터센터의 공급망 경쟁이 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 전력반도체와 냉각 부품으로 확산하고 있다. 베라 루빈 VR200에 탑재되는 전력반도체의 가치가 전 세대인 GB300보다 두 배 가까이 높아질 것이란 분석이 나오면서 AI 서버의 전력 공급과 열 관리 부품이 새로운 공급망 병목으로 떠오르고 있다. 24일 시장조사업체 트렌드포스가 공개한 'AI 인프라 시장 동향' 보고서에 따르면 엔비디아 베라 루빈 VR200에 탑재되는 전력반도체의 가치는 GB300의 거의 두 배에 이를 것으로 전망됐다. AI 서버의 연산 성능이 높아지면서 서버 내부에서 안정적으로 전력을 공급하고 변환하는 부품의 중요성이 커진 결과다.
9월 24일 백악관, 반도체 딜이 걷어낼 한국 메모리의 보호막
24일 백악관 미·중 정상회담에서 기술 규제 완화가 거론되면 한국 메모리의 '규제 보호막'이 걷힌다. CXMT는 D램 점유율 10%를 넘겼고, 한국 수출 증가분의 73%가 반도체다.
AI 속도 논쟁에도 HBM 수요는 늦게 움직인다
미국 AI 업계에서 속도 조절 논의가 확산되고 있지만, HBM 수요는 장기공급계약과 선주문 구조 때문에 당장은 영향을 받지 않을 것으로 보인다. 에이전트 AI 확산으로 추론 수요가 늘어나면서 데이터와 메모리 요구량도 구조적으로 증가하는 상황이다. 다만 추론 수요가 곧 HBM 수요로 이어지지는 않아 SK하이닉스는 HBM과 SSD 사이의 메모리 계층인 HBF를 공개하는 등 HBM을 넘어선 AI 추론용 제품군을 확대하고 있다.
EUV 없이 3나노급 찍은 중국… 삼성 2위 마지노선 0.5%P
중국 과학원이 EUV 없이 DUV로 3나노급 성능의 GAA 트랜지스터를 구현했다. 같은 주 파운드리 점유율 삼성 5.9%·SMIC 5.4% — 2위 격차 0.5%P의 의미를 짚는다.
반도체 수출 466억 달러 사상 최대…공장은 왜 미국으로 가나
8월 반도체 수출 466억 달러 사상 최대 속에 솔리다임의 미국 낸드공장 검토가 겹쳤다. 수요는 폭발하는데 생산 거점이 미국으로 옮겨가는 구조를 데이터로 짚는다.
삼성 테일러팹, 2나노는 완판인데 문은 안 열렸다
테일러팹 2나노 '가동 전 풀케파' 보도와 삼성전자의 '9월 가동은 이르다' 답변이 같은 주에 나왔다. 점유율 하락과 엇갈린 수율 추정으로 짚는 삼성 파운드리 반등의 조건.
오픈AI·삼성 차세대 칩 동맹, 무산설 3개월 만에 되살아났다
오픈AI 한국 총괄이 삼성과 차세대 칩 '생산·연구' 협력 진전을 공식 확인했다. HBM4 공급을 넘어 파운드리·패키징까지 확대될지, 무산설 3개월 만의 반전이 무엇을 바꾸는지 짚는다.
세계 첫 LPDDR6폰 주인공이 중국 CXMT…삼성·SK 성역에 균열
중국 CXMT가 LPDDR6 양산을 발표하고 샤오미 폴더블에 세계 최초로 탑재한다. 사상 최대 실적 중인 삼성·SK하이닉스의 모바일 D램 성역에 균열이 생겼다.
루빈 원가 62%가 메모리다…AI 판돈은 벌써 한국 장부로 넘어왔다
UBS 분석으로 엔비디아 베라 루빈 수퍼칩 원가의 62%(2만4297달러)가 메모리다. 빅테크 자체칩까지 HBM 수요에 가세하며 SK하이닉스·삼성전자의 협상력이 커졌지만, 증설과 가격 조정 리스크도 함께 커진다.
수출 1조 달러 코앞인데 찜찜한 이유, 절반이 반도체다
8월 수출 68.7% 증가, 반도체 비중 47%로 사상 최대. KDI 전망 3.2% 성장의 절반 이상이 반도체에서 나오는 구조적 편중을 데이터로 짚는다.
미국이 3년 막은 칩, 중국은 90%를 스스로 만들었다
미국의 수출 규제 속에 중국 AI칩 자급률이 90%에 이르렀다는 트렌드포스 전망. H200 수출 허용에도 구매를 막은 중국과 HBM·D램 점유율을 늘리는 CXMT가 한국 메모리의 구조적 리스크로 다가온다.
HBM 세계 1·2위는 한국인데, 결정권은 없다
SK하이닉스·삼성전자가 세계 HBM 시장 70% 이상을 점유하지만, 엔비디아 한 곳의 스펙 변경 요청에 생산 계획이 흔들리는 구조적 종속을 데이터로 짚었다.