미국이 3년 막은 칩, 중국은 90%를 스스로 만들었다

미국 정부가 엔비디아 최상위 칩의 대중 수출을 여러 해째 막았다. 결과는 목표와 정반대다. 시장조사기관 트렌드포스는 올해 중국 AI 칩 시장의 90%가 중국산으로 채워질 것으로 내다봤다. 수출 통제는 중국을 멈추지 못했고, 대신 세계에서 가장 큰 잠재 시장을 화웨이에게 넘겼다. 그리고 그 파도는 이제 한국이 지키던 메모리 시장으로 넘어온다.

규제가 키운 자급률

트렌드포스 집계로 중국의 고성능 AI 칩 출하량은 연평균 83% 늘었고, 엔비디아와 AMD의 중국 점유율은 10%까지 떨어진다. SMIC와 상하이화홍반도체의 AI 칩 생산도 연평균 50% 성장해 올해 500만 개에 이른다. 투자은행 번스타인은 화웨이의 중국 시장 점유율이 내년 50%로 확대되는 반면 엔비디아는 한 자릿수로 밀려난다고 봤다. 규제 강도와 자급화 속도가 정확히 같은 방향으로 움직인 셈이다.

열린 문, 닫힌 지갑

미국은 올해 초 H200의 대중 수출을 허용했다. 조건은 판매액의 25%를 수수료로 낸다는 것. 그런데 사줄 사람이 없다. 중국 정부는 일부 기술기업에 H200 구매 계획을 중단하라고 지시했고, 구매를 허용하더라도 자국 칩을 함께 사도록 하는 방안을 검토해 온 것으로 알려졌다. 문을 열었는데 손님이 들어오지 않는다. 칩 무역이 시장의 계산이 아니라 정부 간 협상 카드로 바뀌었다는 뜻이다.

전장이 칩에서 메모리로 옮겼다

AI 칩의 다음 병목은 HBM이다. 미국은 2024년 12월 고사양 HBM의 대중 수출을 제한했고, 이 제재의 직접 대상은 엔비디아가 아니라 삼성전자와 SK하이닉스였다. 그 공백을 중국이 채운다. CXMT(창신메모리)는 자체 HBM3를 화웨이 칩에 결합했고, 중국 정부 지원 아래 'HBM 연합'까지 꾸렸다. 서울경제는 화웨이의 자체 HBM을 2028년 이후 한국 반도체의 구조적 리스크로 평가했다.