#4나노

희토류·장비 이중 족쇄 낀 한국 반도체

중국의 희토류 승인제와 미국의 장비 재심사 사이에서 한국 반도체 산업이 어떤 이중 노출을 겪고 있는지 데이터로 짚었다.

희토류 전쟁, 한국은 아직 서류 위에 있다

중국의 대일 희토류 수출통제가 실증한 자원무기화 리스크와, 반년째 선언에 머문 한국의 탈중국 공급망 대응을 짚는다.

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)의 방한 가능성을 둘러싼 재계의 관심이 커지고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스, LS그룹 등 국내 기업들이 테슬라의 자율주행 반도체와 메모리를 넘어 스페이스X의 위성통신, xAI의 데이터센터 전력망, 뉴럴링크의 뇌 이식용 칩까지 협력 접점을 넓히고 있어서다. 머스크가 이끄는 미래 사업 전반에서 한국 공급망의 비중이 커지면서 국내 주요 기업 경영진과 추가 협력을 논의할 수 있다는 관측도 나온다. 5일 업계에 따르면 머스크와 삼성전자는 지난해 테슬라와 165억달러 규모의 파운드리 계약을 체결했다. 계약 기간은 2033년 말까지다. 머스크는 계약 체결 당시 삼성전자의 미국 텍사스주 테일러 공장에서 테슬라의 차세대 AI6 칩을 생산할 계획이라고 밝혔다. 삼성전자가 공시한 계약 금액은 당시 환율 기준 약 22조8000억원으로, 삼성전자 파운드리 사업의 단일 고객 계약 가운데 최대 규모로 평가됐다.

희토류, 반도체 패권 전쟁의 새 방아쇠

중국이 미국의 반도체 수출통제 방식을 희토류에 그대로 적용하면서 한국이 공급망 '샌드위치 리스크'에 놓였다.

삼성전자 4나노 선단공정, HBM4 베이스 다이에 적용

삼성전자 구자흠 부사장 뉴스룸 인터뷰 HBM4 베이스 다이에 4나노 공정 적용 차세대 HBM5는 2나노 추진

삼성전자, 구글 AI 칩 생산 일부 담당

삼성전자가 구글의 차세대 인공지능(AI) 칩 생산 일부를 맡게 될 전망입니다. 구글은 10세대 텐서처리장치(TPU)의 핵심 부품 생산을 삼성전자 파운드리(반도체 수탁생산) 사업부에 맡기는 방안을 논의 중이라고 미 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션이 복수 소식통을 인용해 11일 보도했습니다. 구글은 '아이스피시'라는 코드명으로 알려진 이 TPU를 부품별로 TSMC와 삼성전자에 나눠 맡길 방침입니다.

삼성전자, 그로크 차세대 AI 칩 수주…파운드리 협력 확대

삼성 파운드리가 AI 반도체 기업 그로크의 Groq 3 LPU 칩 생산을 맡게 되었다. 이 칩은 삼성의 4나노 공정으로 생산되며, HBM 없이도 빠른 데이터 처리와 LLM 추론에 최적화된 성능을 제공한다. 이번 계약은 대만 TSMC 중심의 AI 칩 생산 시장 구도에 변화를 가져올 것으로 예상된다.

삼성 차세대 AI 메모리 HBM4E 공개…젠슨 황 엔비디아 CEO '세계 최고' 극찬

GTC서 HBM4E 최초 공개한 삼성…젠슨 황 “세계 최고” 극찬 삼성 부스 직접 방문…“어메이징 HBM4” 파운드리와도 협업…“삼성에 정말 감사”