#4나노

삼성 HBM에 TSMC 칩이 들어간다…엔비디아가 정한 새 규칙

엔비디아가 맞춤형 HBM 'NVHBM' 베이스다이에 TSMC 3나노를 지정했고 삼성전자는 이를 수용했다. 메모리 패권이 양산 능력에서 규격 주도권으로 옮겨 가는 국면이다.

삼성은 '위로', 하이닉스는 '옆으로'…HBM 다음 판이 갈렸다

반도체대전(SEDEX 2026)에서 삼성전자는 GPU 위에 HBM을 쌓는 zHBM을, SK하이닉스는 HBM·D램 사이 새 계층 HBF를 내놨다. 차세대 AI 메모리 패권의 승부처와 함의를 짚는다.

엔비디아에 '두 배'라 쓴 삼성… 107조의 조건

삼성전자가 내년 HBM4 공급가 두 배 인상을 추진 중이다. 분기 영업이익 107조 원이라는 숫자의 이면과 이 희소성이 언제까지 유효한지 짚는다.

석 달에 100조 버는 삼성전자…시장은 왜 반갑지 않아하나

삼성전자 3분기 영업이익 컨센서스가 105조원까지 올랐지만 외국인은 한 달간 20조원을 팔았다. HBM4 초호황과 시장의 의심 사이, 한국 경제가 짚어야 할 진짜 질문을 짚는다.

AI 호황의 청구서는 도화지부터 오른다…12인치 웨이퍼값 40% 급등

12인치 웨이퍼 장기계약 가격이 내년 40% 넘게 오르고 TSMC는 파운드리 가격을 인상한다. AI 수요 폭증의 원가 충격이 PC 가격으로 넘어가는 과정과 한국 공급망의 취약점을 짚는다.

EUV 없이 3나노급 찍은 중국… 삼성 2위 마지노선 0.5%P

중국 과학원이 EUV 없이 DUV로 3나노급 성능의 GAA 트랜지스터를 구현했다. 같은 주 파운드리 점유율 삼성 5.9%·SMIC 5.4% — 2위 격차 0.5%P의 의미를 짚는다.

인텔 14A 공정, 2027년 월 6000장으로 시작해 2028년 4배 확대 전망

인텔 14A, 2027년 월 6000장 전망…18A 수율 80% 관측

메모리는 한국산, 두뇌는 대만산…HBM이 드러낸 급소

삼성전자가 커스텀 HBM 베이스 다이에 TSMC 공정을 함께 쓰는 투트랙을 추진한다. 파운드리 점유율 73% 대 7%—HBM의 부가가치가 로직으로 옮겨 가는 시대, 한국 반도체의 급소를 짚는다.

삼성 테일러팹, 2나노는 완판인데 문은 안 열렸다

테일러팹 2나노 '가동 전 풀케파' 보도와 삼성전자의 '9월 가동은 이르다' 답변이 같은 주에 나왔다. 점유율 하락과 엇갈린 수율 추정으로 짚는 삼성 파운드리 반등의 조건.

희토류·장비 이중 족쇄 낀 한국 반도체

중국의 희토류 승인제와 미국의 장비 재심사 사이에서 한국 반도체 산업이 어떤 이중 노출을 겪고 있는지 데이터로 짚었다.

희토류 전쟁, 한국은 아직 서류 위에 있다

중국의 대일 희토류 수출통제가 실증한 자원무기화 리스크와, 반년째 선언에 머문 한국의 탈중국 공급망 대응을 짚는다.

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)의 방한 가능성을 둘러싼 재계의 관심이 커지고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스, LS그룹 등 국내 기업들이 테슬라의 자율주행 반도체와 메모리를 넘어 스페이스X의 위성통신, xAI의 데이터센터 전력망, 뉴럴링크의 뇌 이식용 칩까지 협력 접점을 넓히고 있어서다. 머스크가 이끄는 미래 사업 전반에서 한국 공급망의 비중이 커지면서 국내 주요 기업 경영진과 추가 협력을 논의할 수 있다는 관측도 나온다. 5일 업계에 따르면 머스크와 삼성전자는 지난해 테슬라와 165억달러 규모의 파운드리 계약을 체결했다. 계약 기간은 2033년 말까지다. 머스크는 계약 체결 당시 삼성전자의 미국 텍사스주 테일러 공장에서 테슬라의 차세대 AI6 칩을 생산할 계획이라고 밝혔다. 삼성전자가 공시한 계약 금액은 당시 환율 기준 약 22조8000억원으로, 삼성전자 파운드리 사업의 단일 고객 계약 가운데 최대 규모로 평가됐다.