#6세대
삼성전자가 AMD 에픽 프로세서로 테스트 인프라를 고도화한다
삼성전자가 AMD의 차세대 에픽 임베디드 9006 프로세서를 자사 메모리·저장장치와 결합해 반도체 제조 테스트 인프라를 고도화한다. 결합 대상은 DDR5 RDIMM, MRDIMM, PCIe 6세대 기반 SSD 'PM1763', CXL 3.2 기반 메모리 모듈 'CMM-D MD310' 등이다. 이를 통해 고성능 메모리와 입출력 장치 검증에 필요한 연산 능력과 데이터 처리 속도를 크게 강화할 것으로 기대한다.
SK하이닉스 3분기 영업이익 83조 원…사상 최대 실적
SK하이닉스가 3분기 영업이익 83조 3천억 원으로 사상 최대 실적을 기록했다. HBM4와 DDR5 등 메모리 반도체 판매 증가가 견인차였으며, 곽노정 대표는 고객 신뢰 기반의 장기 계약으로 수익성이 안정화됐다고 밝혔다. 회사는 올해 100조 원 규모 주주 환원을 추진하고 있으며, 같은 날 삼성전자도 최대 110조 원의 주주 환원 계획을 발표했다.
D램 삼국지…4F²에 걸린 한국의 5년
마이크론은 4F²를 '신화'라 불렀고 CXMT는 연내 서버용 D램 출시를 예고했다. 삼성·SK하이닉스의 정공법은 2027~2028년 양산 성패로 채점받는다.
구글이 AI 칩을 우주에 올렸다…한국은 전력 심사에 2년
구글이 TPU 4개를 실은 첫 시험위성을 궤도에 올렸다. 전력 병목이 AI 인프라를 우주로 밀어내는 와중, 한국은 한전 전력 사전검토에 최대 2년씩 걸린다.
AMD 베니스 CPU로 엔비디아 베라에 정면 승부수
AMD가 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU) 'EPYC 9006 베니스(Venice)'의 성능을 앞세워 엔비디아의 차세대 CPU '베라(Vera)'에 정면 승부를 걸었다. 인공지능(AI) 서버 시장의 경쟁축이 그래픽처리장치(GPU)를 넘어 CPU와 메모리로 확산하는 가운데 베니스가 지원하는 메모리 대역폭도 대폭 확대되면서 삼성전자와 SK하이닉스의 고성능 서버용 D램 수요에도 긍정적인 신호가 될지 주목된다.
오픈AI·삼성 차세대 칩 동맹, 무산설 3개월 만에 되살아났다
오픈AI 한국 총괄이 삼성과 차세대 칩 '생산·연구' 협력 진전을 공식 확인했다. HBM4 공급을 넘어 파운드리·패키징까지 확대될지, 무산설 3개월 만의 반전이 무엇을 바꾸는지 짚는다.
세계 첫 LPDDR6폰 주인공이 중국 CXMT…삼성·SK 성역에 균열
중국 CXMT가 LPDDR6 양산을 발표하고 샤오미 폴더블에 세계 최초로 탑재한다. 사상 최대 실적 중인 삼성·SK하이닉스의 모바일 D램 성역에 균열이 생겼다.
정부, 지난 7월 호우 피해 복구비 713억 원 투입 확정
올해 7월 장마 기간 발생한 피해를 복구하는 데 713억 원이 투입됩니다. 중앙재난안전대책본부는 지난달 호우 피해액을 309억 원으로 확정하고 재난 지원금 64억 원과 공공시설 복구비 649억 원을 투입하기로 결정했다고 오늘(19일) 밝혔습니다. 지난달 8일부터 24일까지 정체전선이 남북으로 오르내리면서 강한 비가 내려 전국 13개 시도 89개 시군구가 수해를 입은 것으로 파악됐습니다.
HBM 수출 호황, 전력망이 발목 잡는다
HBM4 수출 호황 이면에 한전 부채 205조원과 전력망 병목이 있다는 점을 데이터로 짚었다.
HBM 패권, 한국의 무기이자 약점
SK하이닉스·삼성전자가 쥔 HBM 반도체 패권과 미국 수출통제 예외 지위를 데이터로 짚고, 마이크론 추격이 흔드는 균열을 분석한다.
반도체 수출 역대급, 버블 경고음도 역대급
한국 반도체 수출이 상반기 1924억 달러로 사상 최고를 찍었지만, 이를 떠받치는 HBM·AI 투자 열기를 둘러싼 버블 경고도 동시에 커지고 있다.
7월 전국 아파트 3만 세대 공급 예정
7월 전국 아파트 분양 ‘기지개’..2만9671세대 공급