インテルCEO、マスク氏と製造方法の革新を協議

インテルは、イーロン・マスク氏（テスラCEO）と週末に会談した後、マスク氏の半導体プロジェクト「テラファブ」に加わり、半導体製造方法の革新を予告した。インテルは7日（現地時間）、公式X（旧Twitter）アカウントを通じて、スペースX、xAI、テスラと共に、テラファブプロジェクトにおけるシリコンファブ技術の「リファクタリング」を行うと発表した。リファクタリングとは、チップの性能と信頼性を高めるために行う開発プロセスを指す。

テラファブは、マスク氏がAI、ロボット工学、宇宙データセンターに必要な自社チップ生産のために進めている超巨大半導体生産拠点である。マスク氏は、既存の半導体生産量が需要を満たせないと見て、テキサス州オースティンに先端技術ファブをまず建設すると先月発表した。

タンCEOは、個人のXアカウントを通じて「イーロンは産業全体を再構想する実績が証明されており、これは今日の半導体製造に必要なものだ」「テラファブは今後、シリコンロジック、メモリ、パッケージングが製造される方法に大きな変化をもたらすだろう」と述べた。

投資銀行D.A.デビッドソンのギル・ルリアアナリストは、「インテルは超巨大顧客のプロジェクトを支援できることを示す必要がある」「テスラとの今回の提携が、その例となる」と評価した。インテル株価はこの日、前日終値比4%以上上昇し、米東部時間午後12時45分現在、53ドルを記録した。