イーロン・マスク率いるテスラ、AIチップ設計を完了

イーロン・マスク氏が率いるテスラは、自社開発した人工知能（AI）半導体チップ「AI5」の設計を完了したと、15日（現地時間）に発表しました。これは、テスラが車両の自律走行機能を含むAI技術をさらに発展させようとする動きです。「AI5」は、テスラの完全自律走行（FSD）車やヒューマノイドロボットなどに活用される次世代AIチップとなります。

「テープアウト」とは、半導体の設計を完了し、製造施設に引き渡すプロセスであり、試作品生産の第一段階を意味します。テスラのAIチップ設計完了の発表には、AI6、ドージョー3など、今後開発中の新規チップに関する言及も含まれていました。

チップ生産の協力企業としては、サムスン電子とTSMCが感謝の対象として挙げられました。イーロン・マスク氏は、昨年第3四半期決算発表のカンファレンスコールで、サムスン電子とTSMCがAI5チップの生産作業を行うだろうと述べていました。マスク氏は、この過程でTSMCの代わりに台湾の別の半導体メーカーであるTSCをタグ付けするというミスを犯しました。TSCは公式アカウントを通じて「人間は間違いを犯すものです。大丈夫ですよ」と応じました。