アップル、米国内でのチップ生産でサムスン・インテルと協力協議

アップルは、台湾のTSMC以外で米国国内の半導体生産を拡大するため、サムスン電子とインテルを新たなパートナーとして検討しています。これはAI需要の急増と地政学的リスク分散に備える動きで、アップルは両社の米国工場活用の可能性を探っています。アップルはインテルと、米国国内で使用する主力チップの生産について初期段階の協議を進めており、サムスン電子のテキサス州新工場を訪問して協力案を模索しました。これらの協議はまだ初期段階にあり、アップルはいずれの企業にも具体的なチップ生産の発注は出していません。

アップルがTSMC以外のパートナーを模索する背景には、TSMCアリゾナ工場の限界があります。アップルは2026年から同工場からチップの供給を受ける予定ですが、これは年間出荷量全体から見ればごく一部にすぎません。ティム・クックApple最高経営責任者（CEO）は、特定の地域での生産比率が高いことは戦略的に望ましくないと言及し、地政学的リスクへの懸念を表明しました。オンデバイスAIモデルの駆動に向けた高性能Macの需要増加が、チップの需給負担を増大させたことが協議を加速させる要因となりました。クックCEOは、決算発表で成長の主な制約要因として、System on Chip（SoC）が生産される先端プロセスノードの可用性を強調しました。このボトルネックは最新製品ラインナップ全体に影響を与えており、クックCEOは需給バランスが取れるまで数ヶ月かかると述べています。

サムスン電子は、10年以上ぶりにアップルの主要パートナーに復帰する機会を模索しています。サムスンのアップル向け基幹SoCの受注は、テキサス州テイラー工場をグローバルなビッグテックの需要をターゲットとした主要生産拠点として確立させる可能性があります。業界では、アップルがサプライチェーンリスク分散の観点からサムスンとの連携の可能性を開くだけでも、ファウンドリ市場の競争構図に影響を与えうると評価しています。（アップル、インテル、サムスン、TSMC側は報道に対するコメントを拒否しました。）