サムスン電機、1兆5000億ウォン規模のシリコンキャパシタ供給契約を締結

サムスン電機が1兆5000億ウォン規模のシリコンキャパシタ供給契約を締結し、AI半導体ソリューション供給に乗り出す。AI半導体の性能競争が電力の安定性へと拡大する中、瞬間的な電力供給の重要性が浮き彫りになり、今回の契約が成立した。

サムスン電機は11日、ソウル中区のサムスン電子記者室でキム・ウォンギ・グループ長名義の説明会を開き、シリコンキャパシタの原理、開発過程、差別化された技術力を紹介した。

この部品は、既存のMLCC（積層セラミックコンデンサ）に比べて100倍以上低いESL（等価直列インダクタンス）特性と10マイクロメートル以下の超薄型設計でAI半導体パッケージ内への配置に有利であり、高温・振動などの劣悪な環境でも安定的な電力供給が可能だ。