미국이 문 열었는데 중국이 잠갔다…홍콩에 쌓인 H200 60만 개

문을 여는 쪽이 바뀌었다. 지난 몇 년은 미국이 엔비디아의 고성능 칩을 못 팔게 막았다면, 지금은 미국이 수출을 허가했는데 중국이 수입 승인을 내주지 않는다. 로이터가 11월 5일 H200 약 60만 개가 홍콩에 쌓여 있다고 보도했다. 규제의 방아쇠를 쥔 손이 워싱턴에서 베이징으로 넘어간 장면이다.

문을 연 워싱턴, 잠근 베이징

미국 정부는 올해 1월 H200의 대중 수출을 허가했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO의 로비가 통한 결과다. 그러나 첫 선적분은 홍콩 세관에서 걸렸고 베이징은 지금도 대량 수입 승인을 미루고 있다. 로이터 취재를 옮긴 복수 매체에 따르면 바이트댄스 등 중국 기업들은 저마다 1만 개 안팎만 받은 상태다. 바이트댄스·알리바바·텐센트가 참여한 주문은 350억 달러에서 700억 달러 규모로 불었지만, 성사 여부는 베이징이 쥐고 있다.

화웨이가 빈자리를 채웠다

IDC 집계(로이터 보도)에서 엔비디아의 중국 데이터센터 AI 가속기 점유율은 2025년 약 55%에서 2026년 상반기 34%로 떨어졌다. 같은 기간 화웨이는 28%까지 올라왔다.

구분	점유율 2025년	점유율 2026년 상반기	상반기 출하량
엔비디아	약 55%	34%	67만 8000개(전년 대비 44% 감소)
화웨이	—	28%	57만 2000개(1년 전 30만 개대)

화웨이는 9월 연례 개발자 행사에서 어센드 960을 공개하고 2027년 상용화를 예고했다. 왕타오 화웨이 순환 회장은 "AI 칩 수요가 공급을 따라가지 못한다"고 밝혔다. 공급이 수요를 못 채우는 회사가 1년 만에 엔비디아와의 격차를 6%포인트까지 좁혔다. 통제가 만든 수요 대체다.

승인권은 협상 카드다

베이징의 계산은 읽힌다. 수입 승인을 늦추는 동안 화웨이가 시장을 가져가고, 승인 타이밍은 대미 협상 지렛대가 된다. 11월 초 중국이 최신 칩 수입을 조건부 허용할 수 있다는 보도가 나온 것도 같은 문맥이다. 황 CEO는 "중국은 연 500억 달러 규모 시장"이라며 통제 완화를 주장해왔다. 그러나 그의 회사에서 중국 매출 비중은 한때 13% 안팎에서 사실상 0으로 줄었다.

반론: 팔아서 커지는 건 누구인가

완화론은 시장을 내주면 화웨이의 자급만 앞당긴다고 본다. 강경론은 들어가는 모든 칩이 중국 AI 역량의 연료가 된다고 반박한다. IDC 수치는 어느 쪽에도 완전히 유리하지 않다. 통제가 강했던 기간 화웨이 출하량이 두 배 가까이 늘었으니, 자급 가속은 시장 차단의 결과이지 개방의 결과만은 아니다.

다음 조임칸은 한국의 HBM

이 판에서 한국의 리스크는 HBM이다. 미국은 삼성전자·SK하이닉스의 대중 HBM 수출을 금지했다. 업계 보도에 따르면 화웨이는 규제 시행 전 삼성 HBM을 10억 달러어치가량 미리 쌓았고, 지금은 고급 HBM을 저가 서버용 프로세서에 납땜해 모듈로 위장한 뒤 홍콩으로 빼돌리는 밀수가 확인됐다(The Information·테크레이더). SBS 보도에서 밀수 관계자는 이 일을 '애국'이라 불렀다. 한국 기업이 규정을 지켜도 제3국을 경유한 유출 탓에 규제 압박을 함께 받는 구조다.

두 개의 관문, 하나의 한국

이제 관문은 두 개다. 미국의 수출 허가와 중국의 수입 승인, 둘 다 정치적 판단으로 열리고 닫힌다. 그 사이에서 수주와 투자를 계산해야 하는 한국 반도체 산업의 불확실성은 그만큼 커진다. 기술주권은 이제 공장 성능이 아니라, 자신의 부품이 어디로 흘러가는지 증명하는 능력에서 먼저 시험된다.

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분석 근거: 로이터(11월 5일 홍콩 적체·10월 13일 IDC 점유율·9월 17일 화웨이 발표), The Information, TechRadar, SBS 뉴스, Yahoo Finance. 공개 데이터·보도에 근거한 분석입니다.