SKハイニックス、米州総括に安賢社長を起用
SKハイニックスが先月30日の社長団人事を通じて新設した米州総括組織に、HBM(高性能AI半導体用メモリ)開発専門家である安賢社長を任命し、米国主要ビッグテック企業との技術協力拡大と次世代AIメモリの受注競争力強化に乗り出した。サムスン電子も同じ流れにある。サムスン電子は2024年12月、メモリ事業部でソリューション開発を担当した曺尚延副社長をデバイスソリューション(DS)部門の米州総括に任命した。曺副社長はメモリソリューション開発を担当してきた技術専門家である。
両社が米国事業の最前線に技術人材を配置した背景には、HBM市場の構造的変化がある。従来は、メモリメーカーが一定の規格と性能を備えた標準製品を開発した後、顧客企業と供給条件を協議する方式が一般的だった。AIアクセラレータの設計構造や処理するデータの特性に合わせてメモリの細部機能まで調整する「カスタム型HBM」の重要性が高まる中、受注競争は技術協力中心に再編されつつある。
代表的な事例が、エヌビディアが今年8月に公開した「NVHBM」である。エヌビディアは、AIアクセラレータが担当していた一部のメモリ制御機能をHBM下部のベースダイに移す設計方針を提示し、標準のHBM4Eより最大30%高い帯域幅を実現した。ベースダイは複数層に積層されたメモリ半導体の最下部に位置し、データ通信と制御を担当する核心部品である。こうした変化により、メモリメーカーとAI半導体設計企業の協力範囲は、完成品の供給を超えて、開発初期から半導体構造・電力効率・データ処理方式を共に協議する構造へと広がっている。
SKハイニックスはこうした方向性をすでに公式化している。安社長は今年4月に米国で開催されたTSMC技術シンポジウムで、メモリ企業は単なる製品供給者を超え、半導体設計の初期段階から顧客企業と共に最適なソリューションを構想する「クリエイター」の役割へと進化しているという趣旨の発言を行った。先月の第3四半期決算発表のコンファレンスコールでも、顧客ごとのシステムと作業特性に合わせたHBMの重要性が高まっているとし、主要顧客企業と関連プロジェクトを緊密に推進していると明らかにした。
SKハイニックスは来月初めの追加人事と組織改編を通じて、米州現地事業の能力と人員をさらに補強する計画だ。技術協力中心に再編されるHBM受注競争の中で、現地体制の整備が進められている。
