중국 AI 딥시크, 차세대 모델 지연 속 투자 유치 나서

중국 인공지능(AI) 스타트업 딥시크(DeepSeek)가 차세대 모델 출시를 미루면서 창사 이후 처음으로 외부 투자를 받기 위한 움직임을 보였다. 딥시크는 15개월 전 추론 모델 R1로 업계의 주목을 받았으나, 신형 모델 V4 출시가 여러 차례 연기되며 투자 유치 배경에 궁금증이 커지고 있다.

딥시크의 차세대 모델 V4 출시 지연 및 신규 투자 유치 배경에는 하웨이 칩으로의 전환 가능성이 거론된다. 딥시크는 기존 모델 V3 학습에 엔비디아 H800 GPU를 사용했으나, V4 모델은 화웨이의 최신 AI 칩 '어센드 950PR'에 최적화될 것이라는 보도가 있었다.

이와 함께 딥시크 R1 모델 개발을 이끌었던 궈다야(郭大雅) 수석 연구원이 바이트댄스로 이직하는 등 인력 유출 문제도 발생했다. 딥시크는 모기업인 량원펑의 헤지펀드 하이플라이어로부터 충분한 자금을 지원받아왔으나, 이번 투자는 이탈하는 핵심 인력 확보 및 스톡옵션 가치 산정을 위한 것으로 분석된다.

딥시크의 차세대 모델 지연과 투자 유치 행보는 속도전 양상의 AI 기술 개발 경쟁 속에서 이 회사가 어떤 방향으로 나아갈지에 대한 업계의 관심을 높이고 있다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 최근 딥시크가 화웨이에 먼저 최적화되는 날은 미국에 끔찍한 결과가 될 것이라고 언급하며, 전 세계에서 개발된 AI 모델이 미국산 하드웨어가 아닌 곳에서 가장 잘 작동하는 것에 대한 우려를 표했다.

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