삼성전자, 그로크 차세대 AI 칩 수주…파운드리 협력 확대

미국 IT 전문 매체 샘모바일은 삼성 파운드리가 인공지능(AI) 반도체 기업 그로크(Groq)의 Groq 3 LPU 칩 생산을 맡게 됐다고 보도했다.

미국 IT 매체 샘모바일(삼성전자 제품 및 기술 관련 소식을 전문적으로 다루는 온라인 매체)에 따르면 삼성전자는 이번 협력을 통해 엔비디아 생태계 내에서 활용될 Groq 3 LPU를 자사 4나노(SF4X) 공정에서 생산하며, 대형 고객사와의 파트너십을 5년 만에 본격적으로 복원하게 됐다.

해당 칩은 HBM4의 처리 속도인 22TB/s를 크게 상회하는 150TB/s급 성능을 목표로 설계되었으며, 약 980억 개의 트랜지스터와 500MB SRAM을 탑재해 메모리 병목 현상을 해결한 것이 핵심이다.

이번에 삼성이 생산을 맡는 Groq 3 LPU 칩은 고대역폭 메모리(HBM) 없이도 기존 AI 칩 대비 수배 빠른 데이터 처리 능력을 확보한 것이 특징이며, 대규모 언어 모델(LLM)의 추론 과정과 스스로 판단하고 행동하는 '에이전트 AI' 구현에 최적화된 설계를 갖췄다.

Groq 3 LPU 칩은 약 980억 개의 트랜지스터와 500MB의 고속 메모리(SRAM)를 탑재했으며, 삼성의 4나노(SF4X) 공정에서 생산될 예정이다. 제품 출시 시점은 올해 3분기로 예상된다.

삼성 파운드리가 이번 생산 계약을 체결하면서 대만 TSMC 중심으로 굳어진 AI 칩 생산 구조에 변화를 줄 변수로 작용할 전망이다.

본 기사는 AI가 생성하였으며, 사람이 검수한 기사이다.