상용 설계 소프트웨어 없이 45나노 칩 설계… 中 문샷AI, 오픈소스로 도전

중국 AI 스타트업 문샷AI가 미국 주도의 반도체 설계 독점 구조에 균열을 일으켰다. 문샷AI는 자체 개발한 거대언어모델(LLM) '키미 K3'를 활용해 45나노(nm) 공정 칩 설계를 완료했다고 7월 18일(현지시각) 발표했다. 해당 설계는 상용 EDA(전자설계자동화) 소프트웨어 없이 오픈소스 툴체인을 기반으로 진행됐다. 이번 성과는 시뮬레이션을 통한 가상 검증 단계로, 실제 파운드리(반도체 위탁생산)를 통한 실물 칩 제작이 아니다.

이 소식에 따라 7월 17일 뉴욕증시에서 상용 EDA 시장을 양분하는 케이던스 디자인 시스템즈 주가는 9.47%, 시놉시스 주가는 7.85% 급락했다.

설계된 칩은 면적 4mm², 클록 속도 100MHz의 나노 규모 가속기로 시뮬레이션 상 작동을 확인했다. 문샷AI는 7월 27일 기술 보고서를 통해 전체 가중치와 EDA 툴체인, 설계 방법론을 공개할 예정이다.