HBM 수요 쏠림에 성숙공정도 가격 인상
성숙공정(구형 기술) 반도체가 품귀입니다. 인공지능(AI)용 고성능 메모리(HBM) 생산에 생산능력이 몰리면서 벌어진 일입니다. 이 여파로 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 파워칩반도체(PSMC)는 2026년 3분기 순이익 65억 대만달러(약 2640억 원)를 기록하며 전년 동기 대비 338% 증가했습니다.
글로벌 선두 제조사들이 HBM 등 고부가가치 메모리에 클린룸과 웨이퍼 생산 능력을 집중하면서 구형 규격(레거시) 메모리 생산이 축소됐고, PSMC가 대체 생산 기지로 지목되며 실적 반등의 배경이 됐습니다.
단가 인상 효과는 이제부터
웨이퍼 투입 시점에 생산 단가가 책정되는 특성상 3분기에 최종 출하된 웨이퍼의 평균판매단가는 신규 투입분보다 30% 이상 낮았다. 마틴 주 PSMC 사장은 인상된 가격표가 4분기 실적에 본격 반영되면서 상승 폭이 커질 수 있다고 설명했다.공급 부족은 로직 파운드리로도 번졌다. 실적 발표 자료에 따르면 3분기 8인치와 12인치 로직 웨이퍼 투입 평균판매단가는 8~10% 올랐다. 가동률이 한계치에 다다르자 회사는 2027년 단가를 10~20% 추가 인상할 방침을 굳히고 가격과 물량을 사전 확정하는 장기공급계약 협상에 들어갔다.
낸드·노어플래시 시장에서도 반사효과가 확인된다. 단층셀 낸드 공급이 줄자 PSMC는 단층셀 파운드리 공정을 24나노미터로 전환했다. 시스템당 노어플래시 탑재량이 일반 서버보다 3~5배 많은 AI 서버 수요가 늘면서 중국 밖에서 유일하게 노어플래시 수탁생산 라인을 갖춘 점이 영향을 미쳤다.
모스펫과 절연게이트 양극성 트랜지스터 라인은 2027년 생산능력의 80%가 이미 장기계약으로 묶였고, 질화갈륨 반도체는 고객사 최종 검증을 앞두고 소량 생산 단계에 진입했다. 미국 마이크론과 추진하는 1피(1p) 규격 디램 협업은 2026년 말 공정설계키트를 마무리하고 2027년 1분기 장비 반입, 2분기 시생산에 들어갈 예정이다.
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