#적층
메모리 월이 AI 시대 최대 난제로 떠올랐다
2026년 AI 모델 대형화로 연산 장치와 메모리 간 속도 차이에서 오는 '메모리 월'이 반도체 업계의 핵심 과제로 부상했다. 해법으로는 여러 D램 다이를 수직 적층하고 실리콘 관통 전극(TSV)으로 연결하는 고대역폭메모리(HBM)가 주목받고 있으며, 기존 GDDR 대비 저장 밀도와 전력 효율이 크게 개선됐다. 서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체 대전(SEDEX) 2026 삼성전자 부스에서도 관련 기술이 소개되고 있다.
D램 삼국지…4F²에 걸린 한국의 5년
마이크론은 4F²를 '신화'라 불렀고 CXMT는 연내 서버용 D램 출시를 예고했다. 삼성·SK하이닉스의 정공법은 2027~2028년 양산 성패로 채점받는다.
하루 1조1674억 버는 회사, 주가는 왜 18% 무너지나
삼성전자가 분기 영업이익 107조4000억원으로 세계 빅테크 최초 100조 시대를 열었지만 주가는 한 주간 17.75% 급락했다. 외국인 순매도 8조8000억원과 HBM4·HBF 기술 노선 분화가 가리키는 것.
'사지 말라'는 워싱턴, '모든 선택지'라는 애플
미국 정부의 경고에도 애플이 중국산 메모리 도입을 시사했다. 중국 반도체 수출 136% 증가가 보여주는 제재의 역설과, 수출 절반이 반도체인 한국의 처지를 짚는다.
삼성은 '위로', 하이닉스는 '옆으로'…HBM 다음 판이 갈렸다
반도체대전(SEDEX 2026)에서 삼성전자는 GPU 위에 HBM을 쌓는 zHBM을, SK하이닉스는 HBM·D램 사이 새 계층 HBF를 내놨다. 차세대 AI 메모리 패권의 승부처와 함의를 짚는다.
엔비디아 베라 루빈에 전력반도체 가치 두 배로 뛴다
엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 서버 플랫폼 '베라 루빈'이 본격적으로 시장에 투입되면서 AI 데이터센터의 공급망 경쟁이 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 전력반도체와 냉각 부품으로 확산하고 있다. 베라 루빈 VR200에 탑재되는 전력반도체의 가치가 전 세대인 GB300보다 두 배 가까이 높아질 것이란 분석이 나오면서 AI 서버의 전력 공급과 열 관리 부품이 새로운 공급망 병목으로 떠오르고 있다. 24일 시장조사업체 트렌드포스가 공개한 'AI 인프라 시장 동향' 보고서에 따르면 엔비디아 베라 루빈 VR200에 탑재되는 전력반도체의 가치는 GB300의 거의 두 배에 이를 것으로 전망됐다. AI 서버의 연산 성능이 높아지면서 서버 내부에서 안정적으로 전력을 공급하고 변환하는 부품의 중요성이 커진 결과다.
메모리는 한국산, 두뇌는 대만산…HBM이 드러낸 급소
삼성전자가 커스텀 HBM 베이스 다이에 TSMC 공정을 함께 쓰는 투트랙을 추진한다. 파운드리 점유율 73% 대 7%—HBM의 부가가치가 로직으로 옮겨 가는 시대, 한국 반도체의 급소를 짚는다.
HBM 세계 1·2위는 한국인데, 결정권은 없다
SK하이닉스·삼성전자가 세계 HBM 시장 70% 이상을 점유하지만, 엔비디아 한 곳의 스펙 변경 요청에 생산 계획이 흔들리는 구조적 종속을 데이터로 짚었다.
키옥시아 9세대 1Tb 낸드로 10세대급 성능 구현
키옥시아, 9세대 1Tb 낸드 출하… 10세대급 성능 구현
AI 투자 급증으로 MLCC 등 장기계약 확산 및 거래 방식 변화
MLCC·기판·변압기·테스트소켓까지 장기계약 제품 주문 넘어 미래 생산능력 선점…AI가 거래 방식 바꿈
한국 증시 시총 상위주 1년 수익률 삼성전기 900% 질주
2026.08.13 기준 한국증시 1년 수익률 TOP
삼성전자 1615조원 코스피 시총 1위
2026.08.06 기준 한국증시 시가총액 TOP