#적층
삼성전자, 3D 적층 트랜지스터 기술 공개
삼성전자가 업계 최초로 반도체 미세공정 한계를 극복할 차세대 3차원(3D) 적층 트랜지스터 기술을 구현했다. 미국에서 열린 'VLSI 심포지엄'에서 발표된 이 기술은 트랜지스터를 수직으로 쌓아 집적도를 2배 높이고 전력 효율과 성능을 크게 향상시킨다.
SK하이닉스, AI 시대 선두 AI 메모리 기술 선보여
SK하이닉스(000660)가 세계 주요 정보통신기술(ICT) 기업과 컴퓨터 부품 기업들이 한자리에 모이는 대형 전시회에서 'AI 웨이브'의 중심에 메모리가 있다는 메시지를 전면에 내세우며 AI 메모리 리더십을 각인했다. SK하이닉스는 2일부터 5일까지 대만 타이베이 난강 전시센터에서 열리는 'COMPUTEX 2026'에 'At the core of the AI wave – Memory!'를 콘셉트로 참가했다.
최태원 SK 회장-젠슨 황 엔비디아 CEO, AI 협력 방안 논의
SK하이닉스의 시가총액 1조 달러 돌파를 기념해 대만 타이베이에서 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO가 만남을 가졌다. SK하이닉스가 시가총액 1조 달러를 달성하면서 대만 타이베이에서 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 만나 협력 관계를 재확인했다. 이는 글로벌 AI 시장에서 메모리 기업으로서 역할 확대에 속도를 내는 모습이다.
AI 열풍 타고 21조 FC-BGA 시장… 삼성·LG, 첨단 기판 기술 경쟁
4년 내 21조원대로 커지는 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 시장을 잡아라' AI(인공지능) 인기에 반도체 수요가 증가해 삼성전자와 SK하이닉스는 연일 주가 상승 전망이 나오고 있고 실적도 매 분기 신고가를 갈아치울 것으로 보인다.
HBM 높이 규격 완화 논의…장비·메모리 업계 셈법 복잡
JEDEC는 HBM 높이 규격을 900㎛까지 완화하는 방안을 검토 중이며, 이는 한미반도체 등 기존 TC 본더 업체에 유리할 수 있습니다. SK하이닉스 이강욱 부사장과 삼성전자는 20단 이상 고적층 HBM에 하이브리드 본딩이 필수적이라고 강조하며 관련 기술을 공개했습니다.
SK하이닉스, 100조 원 규모 AI 반도체 시장 대비
SK하이닉스는 AI 반도체 시장 성장에 대비해 100조 원 규모의 재원 확보와 미국 ADR 상장을 추진한다. 곽노정 대표는 AI 확산에 맞춰 HBM 등 차세대 제품 개발 및 고객사 협력 강화로 '풀스택 AI 메모리 기업'으로 도약하겠다고 밝혔다.